Товары
Дом > Товары > Связь PCBA

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI является аббревиатурой High-Density Interconnector. Это своеобразная технология производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения линий, использующая микропроцессорную изоляцию, скрытую по технологии. Ниже приведена информация о плате IPAD HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять плату IPAD HDI.
  • XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I ​Xilinx XCKU035-1FFVA1156I Программируемые вентильные матрицы Kintex® UltraScale ™ могут обеспечить чрезвычайно высокую полосу пропускания обработки сигналов в устройствах среднего класса и трансиверах следующего поколения. FPGA — это полупроводниковое устройство на основе матрицы конфигурируемого логического блока (CLB), подключенного через программируемую систему межсоединений.
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I имеет масштабируемость 64-битного процессора, сочетающую управление в реальном времени с программными и аппаратными механизмами для обработки графики, видео, сигналов и пакетов. Многопроцессорные системы на кристалле устройства построены на стандартных процессорах реального времени и платформах, оснащенных программируемой логикой.
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Производители печатных плат знакомят вас с эволюцией процесса производства печатных плат.

    Производители печатных плат демонстрируют эволюцию процесса производства печатных плат. В 1950-х и начале 1960-х годов были представлены ламинаты, смешанные с различными типами смол и различными материалами, но печатные платы по-прежнему являются односторонними. Схема находится на одной стороне печатной платы, а компонент — на другой стороне. По сравнению с огромной проводкой и кабелем,

  • В чем разница между чипами, полупроводниками и интегральными схемами?

    Полупроводники относятся к материалам с проводимостью между проводником и изолятором при комнатной температуре. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Кремний является наиболее влиятельным в применении различных полупроводниковых материалов.

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — мощный и высокопроизводительный чип FPGA.

    XCVU9P-L2FLGA2577E использует передовую архитектуру Virtex UltraScale+ и является членом этой серии микросхем.

  • Классификация чипов

    Классификация чипов Существует ли систематический метод классификации такого количества чипов? На самом деле существует множество способов классификации чипов.

Отправить запрос