Товары
Главная > Товары > Печатная плата ED130UV

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I-это чип FPGA (полевой программируемый массив затвора), продуцированный Xilinx, принадлежащий серии Virtex Ultrascale. Вот краткое введение в чип:
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 32-слойная высокоскоростная объединительная плата Meg6

    32-слойная высокоскоростная объединительная плата Meg6

    В связи с масштабным улучшением сложности проектирования и интеграции систем разработчики электронных систем занимаются проектированием схем выше 100 МГц. Рабочая частота шины достигла или превысила 50 МГц, а некоторые даже превысили 100 МГц. Ниже приведена информация о высокоскоростной объединительной плате 32-го уровня Meg6, я надеюсь помочь вам лучше понять Высокоскоростная объединительная плата 32-мегагерцового типа.
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN - это продукт FPGA (полевой программируемый массив ворот), созданный Intel Corporation, принадлежащий серии Stratix V GX. Эта FPGA имеет 957 логических единиц (LABS) и 432 входных/выходных (ввода/вывода), что делает его подходящим для приложений, которые требуют высокопрограммируемых логических решений.
  • LTM4630IY#PBF

    LTM4630IY#PBF

    LTM4630IY#PBF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Состояние развития отрасли интегральных схем в моей стране

    28-нанометровый рост, 14-нанометровый успешный дебют, 7-нанометровые исследования и разработки ... С 28 до 7 нанометров расстояние между производством интегральных схем моей страны и международным продвинутым уровнем становится все меньше и меньше.

  • Понять структуру тяжелой медной печатной платы

    Тяжелые медные печатные платы изготавливаются с 4 унциями или более меди на каждом слое. Медные печатные платы весом 4 унции чаще всего используются в коммерческих продуктах. Концентрация меди может достигать 200 унций на квадратный фут.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

  • Темпы роста мирового рынка чипов замедлились в первом квартале 2022 года

    Наш корреспондент Шэнь Конг сообщил: Американская ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) недавно опубликовала данные о мировом рынке микросхем за первый квартал 2022 года. Данные показывают, что темпы роста мирового рынка микросхем значительно замедлились.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Операционная прибыль Han's Laser в 2016 году составила 6,959 млрд юаней, что на 24,55% больше, чем годом ранее.

    24 апреля Han's Laser опубликовала годовой отчет за 2016 год и квартальный отчет за 2017 год. За отчетный период операционная прибыль компании составила 6,959 млрд юаней, что на 24,55% больше, чем в годовом исчислении, а реализованная чистая прибыль - 754 млн. юаней. В 17 квартале прибыль увеличилась на 31,50%, а темп роста прибыли в первом полугодии ожидается на уровне 60% -90%.

Отправить запрос