Товары
Дом > Товары > Плата HDI EM-526

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • ЭПМ570F256I5N

    ЭПМ570F256I5N

    EPM570F256I5N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Этот чип содержит 230 тыс. логических блоков и объединяет несколько высокоскоростных интерфейсов связи, таких как PCIe 2.0 x8, высокоскоростные последовательные разъемы, контроллер памяти DDR3 и т. д. В чипе используется технология производства, основанная на 40-нанометровом процессе, который имеет такие преимущества, как эффективная обработка. емкость, низкое энергопотребление EP4SGX230HF35C4G и низкая стоимость. Этот чип имеет широкий спектр применений в высокопроизводительных вычислениях, сетевой связи, перекодировании видео и обработке изображений.
  • XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Выбор пленки печатной платы FPC

    Существует три метода покрытия резистом: метод покрытия жидким резистом и метод покрытия резистом FPC для печатной платы.

  • Разработка интегральных схем

    Самая совершенная интегральная схема — это ядро ​​микропроцессора или многоядерного процессора, которое может управлять всем: от компьютера до мобильного телефона и цифровой микроволновой печи. Хотя стоимость проектирования и разработки комплекса

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

  • Путь развития китайских компаний по производству печатных плат

    Исходя из выбора собственного пути развития Хунтая, мы также применяем дифференцированную модель развития.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

Отправить запрос