Товары
Главная > Товары > Печатная плата EM-526

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Несущая плата ИС в основном используется для переноса ИС, а внутри имеются линии для передачи сигнала между микросхемой и платой. В дополнение к функции несущей, плата несущей ИС также имеет схему защиты, выделенную линию, канал отвода тепла и компонентный модуль. Стандартизация и другие дополнительные функции.
  • 13-слойная высокоскоростная печатная плата R5775G

    13-слойная высокоскоростная печатная плата R5775G

    При разработке 13-слойной высокоскоростной печатной платы R5775G основными проблемами, которые необходимо учитывать, являются целостность сигнала, электромагнитная совместимость и тепловой шум. Обычно, когда частота сигнала выше 30 МГц, необходимо предотвратить искажение сигнала. Если частота выше 66 МГц, необходимо проанализировать целостность сигнала.
  • 10АС066Х3Ф34И2ЛГ

    10АС066Х3Ф34И2ЛГ

    ​10AS066H3F34I2LG — это продукт FPGA (программируемая вентильная матрица), производимый Altera (теперь часть Intel). Вот подробное описание 10AS066H3F34I2LG.
  • АД104-875-А1

    АД104-875-А1

    AD104-875-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    Серия XC6VLX75T-2FFG784I поддерживает высокоэффективные, вычислительно интенсивные разработчики электронных систем для разработки продуктов «зеленых» в отношении более коротких циклов проектирования и более низких затрат на разработку. Эта серия включает в себя несколько продуктов Sub Series, среди которых Virtex ®- 6 LXT FPGA разработана для высокоэффективной логики и DSP с возможностями серийного соединения с низким энергопотреблением.
  • SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Высокоточная многослойная проверка печатной платы, нельзя игнорировать четыре основные производственные трудности

    Многослойные печатные платы используются в качестве «основной силы» в области связи, лечения, промышленного контроля, безопасности, автомобилей, электроэнергетики, авиации, военной промышленности и компьютерной периферии. Функции продукта становятся все выше и выше, а печатные платы становятся все более и более сложными, поэтому по сравнению со сложностью производства они также становятся все больше.

  • Принципы компоновки печатных плат

    Установите размер платы и рамы в соответствии со структурным чертежом, расположите монтажные отверстия, разъемы и другие устройства, которые необходимо расположить в соответствии с конструктивными элементами, и придайте этим устройствам неподвижные атрибуты. Измерьте размер в соответствии с требованиями спецификации проекта процесса.

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя искусственный интеллект, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

Отправить запрос