Товары
Главная > Товары > EP4CE10F17C8N

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 5CGXFC4C6F23C7N

    5CGXFC4C6F23C7N

    5CGXFC4C6F23C7N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E-это чип FPGA, произведенный Xilinx, принадлежащий архитектуре Kintex Ultrascale, с высокой производительностью и низким уровнем энергопотребления. Этот чип принимает технологию интегрированной цепи 3D второго поколения и имеет более 1,5 миллионов системных логических единиц и 624 входных/выходных портов, которые могут быть гибко настроены для различных приложений
  • EP1AGX20CF484I5N

    EP1AGX20CF484I5N

    EP1AGX20CF484I5N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм

    Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм

    Длина ответвления в высокоскоростных цепях TTL должна быть не более 1,5 дюйма. Эта топология занимает меньше места для подключения и может быть ограничена согласованием с одним резистором. Однако эта структура разводки делает прием сигнала на разных концах приема сигнала асинхронным. Ниже описана высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм, я надеюсь помочь вам лучше понять Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм.
  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Подробное объяснение ламинированной структуры многослойной печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • Каковы преимущества печатной платы?

    В нашей повседневной жизни есть много интеллектуальных электроприборов, которые приносят нам множество удобств, таких как роботы для подметания полов, роботы для мытья посуды, роботы для приготовления пищи и т. д. Среди них этим роботам неизбежно требуются печатные платы надежного качества в процессе сборки.

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

  • Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать, от изолятора до проводника.

    Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать от изолятора к проводнику. Независимо от того, с точки зрения науки и техники или экономического развития, важность полупроводников очень велика. Большинство современных электронных продуктов, таких как компьютеры, мобильные телефоны или цифровые записывающие устройства, тесно связаны с полупроводниками. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. д., а кремний является одним из наиболее влиятельных полупроводниковых материалов в коммерческих приложениях.

  • Классификация чипов

    Классификация чипов Существует ли систематический метод классификации такого количества чипов? На самом деле существует множество способов классификации чипов.

  • Меры предосторожности при использовании пластин для скоростных досок, которые вы должны знать

    С быстрым развитием электронного дизайна и коммуникационных областей и применением облачных вычислений продукты предъявляют все более высокие требования к объему данных, а скорость передачи данных становится все быстрее и быстрее. При этом производительность скоростных пластин, несущих передачу данных, также требуется все выше и выше. Так на что следует обратить внимание при использовании скоростных пластин?

Отправить запрос