Товары
Главная > Товары > EP4CE55F23I7N

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • LTC3649IFE#PBF

    LTC3649IFE#PBF

    LTC3649IFE#PBF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G - это FPGA (полевой программируемый массив ворот), произведенный Intel (ранее Altera). Эта FPGA имеет следующие функции и спецификации:
  • AD7656YSTZ-1

    AD7656YSTZ-1

    AD7656YSTZ-1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Чип памяти Cypress, S25FL127SABMFI101, поставка со склада, ценовое преимущество, полные модели, гарантия качества. Сосредоточьтесь на точечной дистрибуции электронных компонентов, согласовании спецификаций, крупномасштабных поставках на складе, подлинной гарантии!
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Минимальная рабочая температура -40C Максимальная рабочая температура +100℃ Режим установки SMD/SMT Упаковка: FBGA-2577 Скорость передачи данных 30,5 Гбит/с Количество: 156 шт. Партия: 2023+
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое полупроводник и каково его назначение

    Полупроводник — это вещество, проводимость которого находится между проводимостью проводника и изолятора. В чистом состоянии он не очень проводящий, но его проводимость можно регулировать добавлением примесей (легированием) или изменением температуры. Типичным представителем полупроводников является кремний, широко используемый при производстве электронных компонентов. Полупроводниковая технология является краеугольным камнем современных электронных устройств, таких как смартфоны, компьютеры, цифровые камеры и т. д., все они основаны на полупроводниковых чипах. Кроме того, полупроводники также очень важны в области энергетики, например, полупроводниковые материалы, которые являются основой солнечных элементов.

  • Модели Polar с повышенным сопротивлением для гибких печатных плат

    Теперь у Si8000m и Si9000e также есть новая опция кросс-моделирования XFE, которую может предоставить Polar Instruments. Более 98% производителей печатных плат, включая Hongtai, используют Polar.

  • 5 основных причин и решений для пайки поверхностного монтажа печатных плат

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • Меры предосторожности при использовании пластин для скоростных досок, которые вы должны знать

    С быстрым развитием электронного дизайна и коммуникационных областей и применением облачных вычислений продукты предъявляют все более высокие требования к объему данных, а скорость передачи данных становится все быстрее и быстрее. При этом производительность скоростных пластин, несущих передачу данных, также требуется все выше и выше. Так на что следует обратить внимание при использовании скоростных пластин?

  • При проектировании четырехслойной печатной платы, как обычно проектируется стек?

    При проектировании четырехслойной печатной платы, как обычно проектируется стек?

Отправить запрос