Товары

XCVU29P-2FSGA2577I — это электронный компонент от Xilinx, входящий в серию UltraScale+FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица). Ниже приводится подробное описание XCVU29P-2FSGA2577I:

Ультратонкая медная многослойная печатная плата обладает хорошей токонесущей способностью и отличным отводом тепла. Он в основном используется в сетевой энергии, связи, автомобилях, мощных источниках питания, чистой энергии солнечной энергии и т. Д., Поэтому у него широкий сценарий развития рынка. Ниже приведена информация о плате 15OZ Transformer, я надеюсь помочь вам лучше разобраться в плате 15OZ Transformer.

XC6SLX100T-3FGG900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

EP2AGX65DF29I3N — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

XCVU095-2FFVA2104I Описание: Устройства Virtex UltraScale обеспечивают оптимальную производительность и интеграцию на уровне 20 нм, включая пропускную способность последовательного ввода-вывода и логическую емкость. Будучи единственной в отрасли высокопроизводительной FPGA, выполненной по 20-нм технологическому процессу, эта серия подходит для самых разных приложений: от сетей 400G до крупномасштабного проектирования/моделирования прототипов ASIC.

​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Устройство обеспечивает высочайшую производительность и интегрированную функциональность на узле FinFET 14/16 нм. 3D-ИС AMD третьего поколения использует технологию многослойных кремниевых межсоединений (SSI), позволяющую преодолеть ограничения закона Мура и достичь высочайшей обработки сигналов и пропускной способности последовательного ввода-вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию.