Товары
Дом > Товары > Печатная плата G200 BT

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10 слоев HDI PCB

    10 слоев HDI PCB

    Плата HDI (High Density Interconnector), то есть плата межсоединений с высокой плотностью соединений, представляет собой печатную плату с относительно высокой плотностью распределения линий с использованием микрозатушек и скрытой технологией. Ниже приводится около 10 слоев печатной платы HDI, я надеюсь поможет вам лучше понять 10 слоев печатной платы HDI.
  • VIA в PAD PCB

    VIA в PAD PCB

    Через-в-PAD является важной частью многослойной печатной платы. Он не только обеспечивает производительность основных функций печатной платы, но также использует сквозную PAD для экономии места. Ниже приводится информация о VIA в PAD, я надеюсь помочь вам лучше понять VIA в PAD PCB.
  • XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы преимущества полупроводников?

    IC относится к интегральным схемам. В полупроводниках полупроводник является наиболее подходящим материалом для изготовления транзистора, а транзистор является основным устройством большинства схем. Но я хочу написать здесь подробнее, начиная с начала «схемы». На уроках физики все слышали, что уравнение Максвелла предсказало существование электромагнитной волны, а затем эксперимент Герца доказал существование электромагнитной волны. Наконец, Маркони осуществил радиосвязь.

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

  • Функция и принцип чипов

    Основная функция чипа — выполнение вычислений и задач обработки, а интегральная схема — упаковка схемы в небольшой компонент.

  • На что следует обратить внимание при антикоррозионной обработке многослойных плат

    На что следует обратить внимание при антикоррозионной обработке многослойных плат

  • Базовым станциям 5G требуются высокочастотные и высокоскоростные схемы, печатные платы стали популярной линейкой продуктов в эпоху 5G.

    Печатные платы (печатные платы) — это отрасль с относительно низким техническим порогом. Однако связь 5G имеет характеристики высокой частоты и высокой скорости. Таким образом, печатная плата 5G требует более высоких технологий, и отраслевой порог повышается; в то же время выходное значение также подтягивается.

  • Как решить проблему с интегральной схемой

    Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», приверженность процветающему бизнесу, основанному на науке и технологиях, пути научного управления, отстаивание «Основываясь на таланте и технологиях, обеспечивает высокое качество продукции и услуг. , чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха »философия бизнеса, имеет группу опытных в отрасли высококачественных управленческих кадров и технического персонала.

Отправить запрос