Товары
Дом > Товары > Печатная плата ISOLA FR408HR

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    Система обработки данных чипа XCKU3P-2FFVB676I очень мощная и конкурентоспособная для любого доступного устройства ASSP. Он поддерживает сложные архитектуры и может использовать программу управления (версию гостевой операционной системы под управлением Linux) для выполнения различных задач, таких как уровень управления,
  • HI-1579PST

    HI-1579PST

    HI-1579PST подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    ​10M08DAF256C8G — это продукт FPGA (программируемая вентильная матрица), производимый Intel. Эта FPGA принадлежит к серии MAX 10 и имеет следующие функции и характеристики.
  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • VIA в PAD PCB

    VIA в PAD PCB

    Через-в-PAD является важной частью многослойной печатной платы. Он не только обеспечивает производительность основных функций печатной платы, но также использует сквозную PAD для экономии места. Ниже приводится информация о VIA в PAD, я надеюсь помочь вам лучше понять VIA в PAD PCB.
  • PCB с твердым золотым покрытием

    PCB с твердым золотым покрытием

    Покрытие золотом можно разделить на твердое золото и мягкое золото. Поскольку покрытие из твердого золота является сплавом, его твердость относительно высока. Подходит для использования в местах, где требуется трение. Обычно он используется в качестве точки контакта на краю печатной платы (обычно называемой золотыми пальцами). Далее речь идет о печатной плате с покрытием из позолоченного золота, я надеюсь помочь вам лучше понять плату с покрытием из позолоченного золота.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • тройка крупнейших мировых производителей чипов

    На фоне нехватки чипов чипы становятся важнейшей областью в мире. В отрасли чипов Samsung и Intel всегда были крупнейшими в мире IDM-гигантами (интегрируя дизайн, производство, герметизацию и тестирование, в основном не полагаясь на других). Долгое время Железный трон мировых чипов боролся между ними, пока не поднялась TSMC и биполярный паттерн не был полностью сломан.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Классификация электронных компонентов

    Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.

  • Базовым станциям 5G требуются высокочастотные и высокоскоростные схемы, печатные платы стали популярной линейкой продуктов в эпоху 5G.

    Печатные платы (печатные платы) — это отрасль с относительно низким техническим порогом. Однако связь 5G имеет характеристики высокой частоты и высокой скорости. Таким образом, печатная плата 5G требует более высоких технологий, и отраслевой порог повышается; в то же время выходное значение также подтягивается.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчик должен сначала определить структуру печатной платы, используемую в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

Отправить запрос