Товары
Главная > Товары > LTM4628IV#PBF

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E-это чип FPGA (полевой программируемый массив затвора), созданный XILINX (или AMD/XILINX, как AMD приобрел Xilinx в 2019 году). Вот краткое введение в чип:
  • BCM53115MKPBG

    BCM53115MKPBG

    BCM53115MKPBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Печатная плата оптического модуля 200G

    Печатная плата оптического модуля 200G

    Печатная плата оптического модуля 200G состоит из корпуса, печатной платы (заглушка печатной платы + микросхема драйвера) и оптических устройств (двойное волокно: Tosa, Rosa; одиночное волокно: Bosa). Одним словом, функция оптического модуля - фотоэлектрическое преобразование. Передатчик преобразует электрический сигнал в оптический сигнал, а затем приемник преобразует оптический сигнал в электрический сигнал после передачи по оптическому волокну.
  • P4080NXE7MMC

    P4080NXE7MMC

    Интегральные схемы P4080NXE7MMC можно разделить на стандартные общие интегральные схемы и интегральные схемы для конкретных приложений в соответствии с областями применения.
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Обработка мягкой пластины FPC и армирующей пластины

    Обработка армированной мягкой платы FPC, армированная мягкая плата FPC уникальна для гибкой печатной платы, а ее форма и материалы также разнообразны.

  • Введение в полупроводники

    После изобретения и массового производства транзисторов широко использовались различные твердотельные полупроводниковые компоненты, такие как диоды и транзисторы, заменяя функции и роли электронных ламп в схемах. К середине и концу 20 века

  • Что означает чип

    Чип — это кремниевый чип, содержащий интегральные схемы, который имеет небольшой размер и является частью мобильного телефона, компьютера или другого электронного устройства. Если важнейшим органом человеческого тела является мозг, то чипы – это «мозг» электронных устройств. Чип — это интегральная схема, также известная как микроэлектронный чип, состоящая из множества электронных устройств, компонентов схемы, органического вещества и т. д., упакованных в один кремниевый чип, и являющаяся одной из основ современной электронной технологии. Из-за небольшого размера, низкого энергопотребления, высокой сложности изготовления и высокой надежности.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • Из какого материала в основном состоит чип

    Чип — это общий термин для полупроводниковых компонентов. Чип также называют интегральной схемой и ИС. Из какого материала в основном состоит чип? Давайте посмотрим!

Отправить запрос