Товары
Главная > Товары > LTM4637EY#PBF

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • LTM4615IV#PBF

    LTM4615IV#PBF

    LTM4615IV#PBF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 24 слоя любого подключенного HDI

    24 слоя любого подключенного HDI

    Когда печатная плата превращается в конечный продукт, на нее устанавливаются интегральные схемы, транзисторы (триоды, диоды), пассивные компоненты (такие как резисторы, конденсаторы, разъемы и т. Д.) И различные другие электронные компоненты. Ниже приведено описание 24 уровней любого подключенного HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 24 уровня любого подключенного HDI.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ ULTRASCALE+ ™ Устройство обеспечивает наивысшую производительность и интегрированную функциональность на узле FINFET 14NM/16NM. 3D IC AMD третьего поколения использует технологию с уклаженным кремниевым взаимодействием (SSI) для нарушения ограничений закона Мура и достичь самой высокой обработки сигналов и полосы пропускания последовательного ввода/вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию
  • XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7VX1140T-G2FL1928E

    XC7VX1140T-G2FL1928E

    XC7VX1140T-G2FL1928E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG-это высокопроизводительный FPGA, которая использует процесс 20 нм. ARRIA ® 10 GX FPGA поддерживает показатели передачи данных CHIP для передачи данных CHIP до 17,4 Гбит / с, скорость передачи данных обратной платы до 12,5 Гбит / с и до 1,15 миллиона эквивалентных логических единиц.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Каковы преимущества гибкой печатной платы FPC

    Как следует из названия, гибкая печатная плата FPC имеет функцию изгиба и использования и может быть превращена в трехмерное пространство. Таким образом, теоретически только одна гибкая печатная плата FPC/гибкая плата FPC может выполнить всю работу по подключению на одной машине.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Принципы компоновки печатных плат

    Установите размер платы и рамы в соответствии со структурным чертежом, расположите монтажные отверстия, разъемы и другие устройства, которые необходимо расположить в соответствии с конструктивными элементами, и придайте этим устройствам неподвижные атрибуты. Измерьте размер в соответствии с требованиями спецификации проекта процесса.

  • Huawei Ю Чэндон: продажи P10 превысят 10 миллионов, чтобы догнать Apple

    В настоящее время потолок дивидендов смартфонов постепенно увеличивается, особенно конкуренция на китайском рынке особенно жесткая. В январе продажи Huawei составили 4,72 миллиона единиц, небольшое снижение на 0,4%, а продажи - 10,89 миллиарда юаней, снижение на 1,5%.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

Отправить запрос