Товары
Главная > Товары > Печатная плата МТ40

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM5328MA1KQMG

    BCM5328MA1KQMG

    BCM5328MA1KQMG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCZU7EV-2FBVB900E

    XCZU7EV-2FBVB900E

    XCZU7EV-2FBVB900E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E-это модель семейства Xilinx Kintex-7, программируемых на полевых затратах (FPGAS). Эти FPGA предлагают высокопроизводительные возможности обработки и широко используются в различных приложениях, таких как беспроводная связь, высокоскоростная связь и обработка видео.
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ ULTRASCALE+EG Устройство-это широкий спектр комбинаций устройств, предназначенных для приложений следующего поколения. В этом устройстве используется четырехъядерная Cortex ™- A53 и Dual Core Cortex ™- гетерогенная система обработки, состоящая из единиц обработки R5 в реальном времени.
  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Использование полупроводников и шесть основных сегментированных отраслей промышленности

    Полупроводники имеют широкий спектр применения, проникая практически во все аспекты нашей жизни. Он широко используется в таких областях, как электроника, коммуникационное оборудование, компьютеры, медицинское оборудование и т. д. В зависимости от различных областей применения полупроводники можно разделить на шесть основных подотраслей:

  • Как работает интегральная схема (ИС)?

    Интегральная схема (ИС) функционирует путем интеграции различных электронных компонентов в полупроводниковый материал, обычно кремний.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы.

  • Разработка интегральных схем

    Самая совершенная интегральная схема — это ядро ​​микропроцессора или многоядерного процессора, которое может управлять всем: от компьютера до мобильного телефона и цифровой микроволновой печи. Хотя стоимость проектирования и разработки комплекса

  • В чем разница между чипами, полупроводниками и интегральными схемами?

    Полупроводники относятся к материалам с проводимостью между проводником и изолятором при комнатной температуре. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Кремний является наиболее влиятельным в применении различных полупроводниковых материалов.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

Отправить запрос