Товары
Дом > Товары > Новый энергетический автомобиль, 6 унций, тяжелая медная печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Несущая плата ИС в основном используется для переноса ИС, а внутри имеются линии для передачи сигнала между микросхемой и платой. В дополнение к функции несущей, плата несущей ИС также имеет схему защиты, выделенную линию, канал отвода тепла и компонентный модуль. Стандартизация и другие дополнительные функции.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I оптимизировал лучшее соотношение цены и качества, увеличившись вдвое по сравнению с предыдущим поколением, достигнув нового класса FPGA.
  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I — это высокопроизводительный понижающий модуль питания постоянного тока, разработанный Analog Devices, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет широкий диапазон входного напряжения от 6 В до 36 В и максимальный выходной ток 5 А.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

  • Каково применение полупроводников

    Применение полупроводников: компоненты и интегральные схемы из полупроводниковых материалов являются важными базовыми продуктами электронной промышленности и широко используются в различных аспектах электронных технологий.

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Какие типы полупроводников существуют?

    Полупроводники относятся к материалам с проводимостью между проводниками и изоляторами. К распространенным материалам относятся кремний, германий, карбид кремния, нитрид галлия и т. д. Вообще говоря, полупроводники относятся к полупроводниковым материалам, а триоды и диоды — к полупроводниковым приборам.

  • Что такое полупроводник

    Вещества и материалы в природе по их проводимости можно разделить на три категории: проводники, полупроводники и изоляторы. Удельное сопротивление полупроводника находится в диапазоне 1 м Ом·см ~ 1 г Ом·см (верхний предел взят в соответствии с электронной схемой Се Цзякуя и в 1/10 или 10 раз больше; поскольку угловая отметка недоступна, текущее описание используется временно)

Отправить запрос