Товары
Дом > Товары > ПТФЭ печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 28-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    28-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    В то время как электронный дизайн постоянно улучшает производительность всей машины, он также пытается уменьшить ее размеры. В маленьких портативных продуктах от мобильных телефонов до умного оружия «маленький» - это постоянное стремление. Технология интеграции высокой плотности (HDI) может сделать дизайн конечных продуктов более компактным, в то же время отвечая более высоким стандартам электронной производительности и эффективности. Ниже приведена информация о 28-ступенчатой ​​плате HDI 3-го уровня, я надеюсь помочь вам лучше понять 28-ступенчатую печатную плату HDI.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Основная технология изготовления многослойной печатной платы

    В 1936 году австриец Пауль Эйслер впервые применил печатную плату в радио. В 1943 году американцы в основном применяли эту технологию для военных радиостанций. В 1948 году США официально признали, что это изобретение можно использовать в коммерческих целях. С середины 1950-х годов широкое распространение получили печатные платы.

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Какими характеристиками обладают полупроводниковые материалы?

    Полупроводниковые материалы относятся к материалам с особыми электрическими свойствами в электронике и квантовой механике, включая кремний, германий, нитрид кремния, селенид галлия и т. д. Особые свойства этих материалов позволяют использовать их в качестве материалов в электронных устройствах, таких как транзисторы, диоды. , солнечные элементы и т. д.

  • Этапы проектирования многослойной печатной платы

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

Отправить запрос