Товары
Дом > Товары > Плата Ro4533

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Лестничная печатная плата

    Лестничная печатная плата

    Технология лестничной печатной платы может уменьшить толщину печатной платы на месте, так что собранные устройства могут быть встроены в область утончения и реализовать нижнюю сварку лестницы, чтобы достичь цели общего утончения.
  • МТ41К128М16ДЖТ-125АИТ:К

    МТ41К128М16ДЖТ-125АИТ:К

    MT41K128M16JT-125AIT:K — это тип модуля синхронной динамической оперативной памяти (SDRAM). Он в первую очередь предназначен для использования в различных высокопроизводительных вычислительных приложениях и имеет емкость 2 гигабайта.
  • XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l I — это высокопроизводительное программируемое логическое устройство (FPGA), выпущенное компанией Xilinx. Эта FPGA принадлежит к серии Xilinx Kintex седьмого поколения и производится с использованием 28-нанометрового процесса TSMC, с расширенными возможностями обработки и мощными логическими ресурсами.
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10-слойная 4-ступенчатая HDI PCB

    10-слойная 4-ступенчатая HDI PCB

    HDI - это английская аббревиатура High-Density Interconnector, печатной платы для производства высокоплотных межсоединений (HDI). Печатная плата представляет собой конструктивный элемент, образованный изоляционным материалом, дополненным проводником. Ниже приведена информация о 10-слойной 4-шаговой HDI PCB. Надеюсь, вы поможете вам лучше понять 10-слойную 4-шаговую HDI PCB.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Различия между технологиями сквозных отверстий для гибких печатных плат

    Отличие эксимерного лазера от ударного углекислотного лазера в сквозном отверстии гибкой печатной платы:

  • Что такое чип? Как классифицировать

    От «Почему чипсы застревают» до «Как можно уменьшить нехватку чипов» мы ясно чувствуем, что каждый гораздо глубже понимает важность чипов. Однако, когда многие студенты обращаются к производителям микросхем и хотят узнать больше, им все равно придется ответить на множество вопросов!

  • Изменение размера подложки в процессе производства печатной платы

    разница между долготой и широтой вызывает изменение размера субстрата; Из-за невнимания к направлению волокон во время сдвига напряжение сдвига остается в подложке.

  • Разработка интегральных схем

    Самая совершенная интегральная схема — это ядро ​​микропроцессора или многоядерного процессора, которое может управлять всем: от компьютера до мобильного телефона и цифровой микроволновой печи. Хотя стоимость проектирования и разработки комплекса

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Подробное объяснение ламинированной структуры многослойной печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

Отправить запрос