Товары
Дом > Товары > Микрополосковая печатная плата RT5880

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I — сложное программируемое логическое устройство (CPLD) производства Xilinx. Этот чип обладает высокой гибкостью и масштабируемостью, поддерживает программирование с использованием HDL (языка описания оборудования), такого как VHDL и Verilog, для удовлетворения различных сложных функциональных требований.
  • Печатная плата FR-5

    Печатная плата FR-5

    Эпоксидная плата FR-5 PCB изготовлена ​​из специальной электронной ткани, пропитанной эпоксидно-фенольной смолой и другими материалами путем горячего прессования при высокой температуре и под высоким давлением. Обладает высокими механическими и диэлектрическими свойствами, хорошей изоляцией, термостойкостью и влагостойкостью, а также хорошей обрабатываемостью.
  • Красная высокоскоростная объединительная плата

    Красная высокоскоростная объединительная плата

    Традиционно из соображений надежности пассивные компоненты обычно используются на объединительной плате. Однако, чтобы поддерживать фиксированную стоимость активной платы, на объединительной плате проектируется все больше и больше активных устройств, таких как BGA. Ниже приведено описание красной высокоскоростной объединительной платы. Я надеюсь помочь вам лучше понять Red High Speed ​​Backplane.
  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    Серия устройств 5AGXBA3D4F31C5G включает в себя наиболее комплексные продукты FPGA среднего класса, начиная от самого низкого энергопотребления для приложений со скоростью 6 Гбит в секунду (Гбит/с) и 10 Гбит/с и заканчивая приемопередатчиками FPGA среднего класса с самой высокой пропускной способностью 12,5 Гбит/с.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы электронные компоненты и каковы функции каждого компонента?

    Обычно используемые электронные компоненты: сопротивление, емкость, индуктивность, потенциометр, трансформатор, диод, триод, МОП-трубка, интегральная схема и т. д.

  • Качество термообработки тяжелых медных печатных плат

    При проектировании схемы очень важны такие факторы, как тепловое напряжение, и инженеры должны максимально исключить тепловое напряжение. Со временем процессы производства печатных плат продолжали развиваться, и были изобретены различные технологии печатных плат, такие как алюминиевые печатные платы, которые может выдерживать тепловые нагрузки. В интересах разработчиков тяжелых медных печатных плат минимизировать бюджет мощности при сохранении схемы. Производительность и экологически чистый дизайн с характеристиками рассеивания тепла.

  • Разработка материалов подложек печатных плат

    Разработка материалов подложек печатных плат длилась почти 50 лет.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • Foxconn меняет клетку на Феникс и хочет восстановить рынок с 8K

    Го Таймин (Guo Taiming) описал свое приобретение Sharp и внедрение технологии отображения 8K как замену фениксу. Может ли этот феникс принести Го Таймингу ожидаемый рост и побудить Foxconn вернуть рынок, еще предстоит проверить.

Отправить запрос