Товары
Главная > Товары > Печатная плата RT5880 для миллиметрового диапазона волн

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    Серия XC6SLX150-2CSG484I, состоящая из 13 членов, обеспечивает плотность расширения от 3840 до 147443 логических единиц, при этом энергопотребление вдвое меньше, чем в предыдущей серии спартанцев, и предлагает более быстрое и более полное соединение.
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP1C6Q240C8N

    EP1C6Q240C8N

    EP1C6Q240C8N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EM-888K PCB

    EM-888K PCB

    EM-888K PCB-метод изготовления многослойной платы, как правило, сначала производится с помощью внутреннего шаблона слоя, а затем единый или двусторонний субстрат производится с помощью метода печати и травления, который включен в назначенный промежуточный слой, а затем нагревается, подчеркивается и связывается. Что касается последующего бурля, то это то же самое, что и метод с двусторонней пластиной нанести. Он был изобретен в 1961 году.
  • 5AGXMA3D4F31I5N

    5AGXMA3D4F31I5N

    5AGXMA3D4F31I5N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Каковы преимущества полупроводников?

    IC относится к интегральным схемам. В полупроводниках полупроводник является наиболее подходящим материалом для изготовления транзистора, а транзистор является основным устройством большинства схем. Но я хочу написать здесь подробнее, начиная с начала «схемы». На уроках физики все слышали, что уравнение Максвелла предсказало существование электромагнитной волны, а затем эксперимент Герца доказал существование электромагнитной волны. Наконец, Маркони осуществил радиосвязь.

  • Качество термообработки тяжелых медных печатных плат

    При проектировании схемы очень важны такие факторы, как тепловое напряжение, и инженеры должны максимально исключить тепловое напряжение. Со временем процессы производства печатных плат продолжали развиваться, и были изобретены различные технологии печатных плат, такие как алюминиевые печатные платы, которые может выдерживать тепловые нагрузки. В интересах разработчиков тяжелых медных печатных плат минимизировать бюджет мощности при сохранении схемы. Производительность и экологически чистый дизайн с характеристиками рассеивания тепла.

  • Как работает интегральная схема (ИС)?

    Интегральная схема (ИС) функционирует путем интеграции различных электронных компонентов в полупроводниковый материал, обычно кремний.

  • Процесс сварки печатной платы FPC

    В настоящее время существует два основных процесса сварки FPC: сварка жести прессом и ручная сварка волоком.

  • Технология обработки формы печатной платы FPC и обработки отверстий

    В настоящее время штамповка наиболее часто используется при пакетной обработке печатных плат FPC, а сверление и фрезерование с ЧПУ в основном используются для небольших партий печатных плат FPC и образцов печатных плат FPC.

Отправить запрос