Товары
Главная > Товары > RT5880 со смешанной печатной платой

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N - это чип FPGA серии Cyclone V GX, произведенный Intel (ранее Altera). Чип упакован в FBGA-672 и имеет 149500 логических единиц и 336 портов ввода/вывода, поддерживающая системную программируемость и перепрограммирование. Диапазон напряжения питания его рабочего питания составляет от 1,07 В.13 В
  • XCVU35P-2FSVH2892E

    XCVU35P-2FSVH2892E

    XCVU35P-2FSVH2892E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Плата контроля импеданса

    Плата контроля импеданса

    На высоких скоростях следы печатной платы управления импедансом используются в качестве линий передачи, и электрическая энергия может отражаться взад и вперед, подобно ситуации, когда рябь в озерной воде сталкивается с препятствиями. Следы контролируемого импеданса предназначены для уменьшения электронных отражений и обеспечения правильного преобразования между следами печатной платы и внутренними соединениями.
  • XCKU115-3FLVB2104E

    XCKU115-3FLVB2104E

    XCKU115-3FLVB2104E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Различия между технологиями сквозных отверстий для гибких печатных плат

    Отличие эксимерного лазера от ударного углекислотного лазера в сквозном отверстии гибкой печатной платы:

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • Как спроектировать ламинирование при проектировании 4-слойной печатной платы

    Как спроектировать стек при проектировании четырехслойной печатной платы? Теоретически может быть три схемы

  • Хунтай расскажет, почему более развитые страны меньше поддерживают мобильные платежи?

    Хунтай расскажет вам, почему люди в этих развитых странах так увлечены мобильными платежами как удобным способом оплаты? Потому что, по их мнению, «безналичная эпоха» с полным охватом мобильных платежей скрывает опасность множества темных волн.

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • Из какого материала в основном состоит чип

    Чип — это общий термин для полупроводниковых компонентов. Чип также называют интегральной схемой и ИС. Из какого материала в основном состоит чип? Давайте посмотрим!

Отправить запрос