Товары

Плата Rigid-Flex может заменить композитную печатную плату, состоящую из нескольких разъемов, нескольких кабелей и ленточных кабелей, и имеет преимущества, заключающиеся в более высокой производительности продукта, большей стабильности, меньшем весе и меньшем объеме. Ниже приведена информация о плате Enterprise SSD Rigid Flex, я надеюсь помочь вам лучше понять плату Enterprise SSD Rigid Flex.

XCVU080-2FFVB1760E — это продукт FPGA (программируемая вентильная матрица) производства Xilinx, принадлежащий к серии Kintex UltraScale. Эта FPGA имеет следующие функции и характеристики:

XC7S50-1FGGA484I — это тип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимая Xilinx. Эта конкретная FPGA имеет 52 160 логических ячеек, работает на частоте до 300 МГц и имеет 2,1 МБ блочной оперативной памяти, 100 срезов DSP и 46 пользовательских входов/выходов.

XCS40XL-4PQG208C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

LTM4668EY#PBF — импульсный стабилизатор с настраиваемым выходным массивом 1,2 А. ‌ LTM4668EY # PBF является продуктом Analog Devices и принадлежит к серии четырехмодульных регуляторов постоянного/постоянного тока. Особенность этого стабилизатора напряжения в том, что его выходной массив можно настроить по необходимости, обеспечивая выходной ток 1,2А. Кроме того, продукт также предоставляет таблицы данных и модели ECAD, которые пользователи могут легко проектировать и разрабатывать.

​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Устройство обеспечивает высочайшую производительность и интегрированную функциональность на узле FinFET 14/16 нм. 3D-ИС AMD третьего поколения использует технологию многослойных кремниевых межсоединений (SSI), позволяющую преодолеть ограничения закона Мура и достичь высочайшей обработки сигналов и пропускной способности последовательного ввода-вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию.