Товары
Главная > Товары > S29GL01GS11TFIV20

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCKU115-1FLVF1924I

    XCKU115-1FLVF1924I

    XCKU115-1FLVF1924I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM81358B0KFSBG

    BCM81358B0KFSBG

    BCM81358B0KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I-это чип SOC FPGA, произведенный Xilinx, принадлежащий серии Zynq Ultrascale+. Этот чип интегрирует четыре процессора MPCore Cortex-A53, процессоры Dual Arm Cortex-R5 и графические процессоры ARM MALI-400 MP2, с богатыми периферическими интерфейсами и поддержкой хранилища, такими как память DDR4 и LPDDR4
  • XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое интегральная схема

    Интегральная схема — это способ миниатюризации схем (в основном включающих полупроводниковую технику, а также включающих пассивные компоненты и т. д.). С помощью определенного процесса транзисторы, резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и другие компоненты и проводка, необходимые в цепи, соединяются между собой, изготавливаются на небольшом или нескольких небольших полупроводниковых чипах или диэлектрических подложках.

  • Какие типы печатных плат FPC можно разделить по количеству слоев

    Печатная плата FPC может быть разделена на однопанельную, двухстороннюю и многослойную плату в зависимости от количества слоев схемы. Обычная многослойная плата обычно представляет собой 4-слойную или 6-слойную плату, а сложная многослойная плата может состоять из десятков слоев.

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • История развития полупроводников

    Полупроводники являются основой современных электронных технологий, и их развитие можно проследить до конца 19 века. В этой статье будет представлена ​​история развития полупроводников и исследовано их значение для современных технологий.

  • Перспективы дальнейшего развития полупроводников

    Ожидается, что мировой рынок полупроводников продолжит расти благодаря глобальному научно-техническому прогрессу и промышленному применению технологии 5G, искусственного интеллекта, новых энергетических транспортных средств и других технологий.

  • Dongbao Circuit Board Индустриальный парк, чтобы построить парк с годовым объемом производства 10 млрд юаней

    По словам соответствующего лица, ответственного за комитет по управлению промышленным парком Dongbao, парк официально введен в эксплуатацию 6 компаний, в том числе Meidian, Weide и Jiuxiang, Jinrun Dingsheng отладка оборудования, Hongxin Huayin, Yongchuangxin находятся в стадии строительства Растение.

Отправить запрос