Товары
Дом > Товары > Жесткая гибкая печатная плата SSD

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I — это высокопроизводительная FPGA на основе узлов FinFET 14/16 нм, поддерживающая технологию 3D IC и различные приложения с интенсивными вычислениями.
  • XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785

    Интегральная схема XCVP1202-2MSIVSVA2785 18-летний опыт работы в отрасли Агент AMD
  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E — это микросхема FPGA (программируемая вентильная матрица) производства Xilinx, принадлежащая к серии Virtex UltraScale. В этом чипе используется передовая 20-нм техпроцесс, обеспечивающая превосходную производительность и интеграцию, особенно подходящую для высокопроизводительных вычислений, сетевой связи, обработки видео и других областей применения. К основным особенностям чипа XCVU11P-2FLGB2104E относятся:
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E — это продукт FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимый Xilinx Corporation. Этот продукт продемонстрировал выдающуюся производительность во многих областях благодаря своей высокой вычислительной мощности и гибким функциям программирования. В частности, области применения и функции XCVU37P-1FSVH2892E включают в себя:
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Преимущества тяжелой медной печатной платы

    Преимущества тяжелых медных печатных плат делают их главным приоритетом для разработки мощных схем. Высокая концентрация меди может выдерживать большую мощность и высокую температуру, поэтому с использованием этой технологии были разработаны мощные схемы. Такие схемы не могут быть разработаны с использованием печатных плат с низкой концентрацией меди, поскольку они не могут выдерживать огромные тепловые нагрузки, вызванные большими токами и протекающими токами.

  • Как решить проблему с интегральной схемой

    Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», приверженность процветающему бизнесу, основанному на науке и технологиях, пути научного управления, отстаивание «Основываясь на таланте и технологиях, обеспечивает высокое качество продукции и услуг. , чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха »философия бизнеса, имеет группу опытных в отрасли высококачественных управленческих кадров и технического персонала.

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

  • Полупроводники и чипы — это одно и то же понятие?

    Чип – это общий термин для обозначения полупроводниковых компонентов. В электронике это метод миниатюризации схем (в основном включая полупроводниковые приборы и пассивные компоненты), часто изготавливаемых на поверхности полупроводниковых пластин. Также известна как интегральная схема, микросхема или микросхема.

  • Прогноз и анализ состояния рынка и перспектив развития отрасли полупроводникового оборудования Китая в 2022 году

    Новости сети деловой информации Китая: полупроводник - это вид материала с проводимостью между проводником и изолятором при нормальной температуре. Это также материал с контролируемой проводимостью: от изолятора до проводника.

  • Каковы характеристики полупроводниковых материалов?

    Удельное сопротивление полупроводников существенно меняется с температурой. Например, у чистого германия на каждые 10 градусов повышения влажности его удельное сопротивление уменьшается до 1/2 от первоначального значения.

Отправить запрос