Товары
Главная > Товары > Многослойная печатная плата сверхбольшого размера

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Устройство XCVU065-2FFVC1517I обеспечивает оптимальную производительность и интеграцию на 20 нм, включая серийную полосу пропускания ввода/вывода и логическую емкость. Как единственная высококачественная FPGA в индустрии узлов процесса 20 нм, эта серия подходит для приложений от 400 г сетей до крупномасштабного проектирования/моделирования прототипа ASIC.
  • 5cseba4u23i7n

    5cseba4u23i7n

    5CSEBA4U23I7N - это SOC FPGA (полевой программируемый массив ворот), произведенный Altera, который имеет высокую производительность и богатые функциональные функции. Вот подробное представление о 5CSEBA4U23I7N:
  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I-это чип FPGA, созданный Xilinx, принадлежащий серии Artix-7, со следующими характеристиками:
  • Связь PCBA

    Связь PCBA

    Коммуникация PCBA - это аббревиатура печатной платы + сборки, то есть PCBA - это весь процесс SMT печатной платы, а затем подключаемый модуль.
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP4SGX70HF35I3G

    EP4SGX70HF35I3G

    EP4SGX70HF35I3G подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Как работает интегральная схема (ИС)?

    Интегральная схема (ИС) функционирует путем интеграции различных электронных компонентов в полупроводниковый материал, обычно кремний.

  • Что такое интегральная схема?

    Интегральная схема (ИС), также широко известная как микрочип или чип, представляет собой миниатюрную электронную схему, состоящую из множества взаимосвязанных полупроводниковых устройств, таких как транзисторы, диоды, резисторы и конденсаторы, изготовленных на одной полупроводниковой подложке, обычно изготовленной из кремний. Компоненты интегральной схемы предназначены для выполнения определенных электронных функций, и вся схема изготавливается как единое целое.

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • Из какого материала в основном состоит чип

    Чип — это общий термин для полупроводниковых компонентов. Чип также называют интегральной схемой и ИС. Из какого материала в основном состоит чип? Давайте посмотрим!

  • В чем разница между чипами, полупроводниками и интегральными схемами?

    Полупроводники относятся к материалам с проводимостью между проводником и изолятором при комнатной температуре. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Кремний является наиболее влиятельным в применении различных полупроводниковых материалов.

  • Huawei Ю Чэндон: продажи P10 превысят 10 миллионов, чтобы догнать Apple

    В настоящее время потолок дивидендов смартфонов постепенно увеличивается, особенно конкуренция на китайском рынке особенно жесткая. В январе продажи Huawei составили 4,72 миллиона единиц, небольшое снижение на 0,4%, а продажи - 10,89 миллиарда юаней, снижение на 1,5%.

Отправить запрос