Товары
Главная > Товары > Высокочастотная плата TSM-DS3

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCR3032XL-10VQG44C

    XCR3032XL-10VQG44C

    XCR3032XL-10VQG44C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    Xcvu9p-l2flgb2104e-это высокопроизводительный чип FPGA в серии Xilinx virtex ultrascale+. Чип принимает технологию Advanced 28 Nanometer High-K Metal Gate (HKMG) в сочетании со сложенным кремниевым взаимосвязью (SSI) технологией для достижения идеального сочетания низкого энергопотребления и высокой производительности
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N - это тип FPGA (полевой программируемый массив ворот), изготовленный Intel (ранее Altera). Эта конкретная FPGA имеет 230 000 логических элементов, работает со скоростью до 800 МГц и имеет 17 МБ встроенной памяти, 1080 блоков DSP и 24 высокоскоростных трансиверных каналах.
  • XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 20-слойная печатная плата

    20-слойная печатная плата

    20-слойная печатная плата-увеличение плотности интегрированной упаковки цепи привело к высокой концентрации линий соединений, что делает использование нескольких субстратов необходимыми. В макете печатной схемы появились непредвиденные проблемы с дизайном, такие как шум, бездомная емкость и перекрестные помехи. Ниже приведено около 20 слоев, связанных с материнской платой Pentium, я надеюсь помочь вам лучше понять 20-слойную плату.
  • Ультратонкая плата для твердотельного накопителя

    Ультратонкая плата для твердотельного накопителя

    Твердотельный накопитель (твердотельный диск или твердотельный накопитель, называемый твердотельным накопителем), обычно известный как твердотельный накопитель, представляет собой жесткий диск, изготовленный из массива электронных твердотельных накопителей, поскольку твердотельный конденсатор на тайваньском английском языке под названием Solid. Далее речь идет о плате Ultra Thin SSD Card, я надеюсь помочь вам лучше понять PCB Ultra Thin SSD Card.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое высокоскоростная печатная плата?

    «Высокоскоростная печатная плата» относится к печатным платам, предназначенным для передачи высокоскоростных сигналов, которые обычно передаются со скоростью в ГГц (гигагерц).

  • Технология обработки формы печатной платы FPC и обработки отверстий

    В настоящее время штамповка наиболее часто используется при пакетной обработке печатных плат FPC, а сверление и фрезерование с ЧПУ в основном используются для небольших партий печатных плат FPC и образцов печатных плат FPC.

  • Анализ текущего состояния развития и перспектив индустрии применения полупроводников в Китае

    В 1980-х годах Китай начал входить в полупроводниковую промышленность. Вначале полупроводниковые технологии в основном зависели от импорта, в то время как Китай в основном занимался простой сборкой и тестированием. В то время крупные предприятия, такие как Shanghai Hongli и East China Semiconductor, имели значительный разрыв между технологическим уровнем своей продукции и передовым международным уровнем, но это заложило основу для китайской полупроводниковой промышленности.

  • Каковы классификации печатных плат

    Классификация печатных плат

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

Отправить запрос