Товары
Дом > Товары > Плата Ту-747ХФ

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Печатная плата Arlon

    Печатная плата Arlon

    Arlon Electronic Materials Co., Ltd. - известный высокотехнологичный производитель, поставляющий различные высокотехнологичные электронные материалы для мировой индустрии высокотехнологичных печатных плат. Arlon USA в основном производит термореактивные изделия на основе полиимида, полимерной смолы и других высокоэффективных материалов, а также изделия на основе политетрафторэтилена, керамического наполнителя и других высокоэффективных материалов! Обработка и производство печатных плат Arlon
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E — это продукт FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимый корпорацией Xilinx. Эта FPGA принадлежит к серии Kintex UltraScale+ и обладает высокой производительностью и программируемостью, что делает ее подходящей для приложений, требующих высокопроизводительных вычислений, обработки данных, сетевой связи и многого другого. Подробные параметры и характеристики XCVU7P-1FLVA2104E можно получить в официальной документации или у авторизованных дистрибьюторов, чтобы обеспечить правильный выбор и использование продукта.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C — это высокопроизводительная программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная Xilinx, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 101 261 логическую ячейку, 2,8 МБ распределенной оперативной памяти и 36 блоков цифровой обработки сигналов (DSP), что делает его пригодным для широкого спектра приложений. Он работает от источника питания от 1,0 до 1,2 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCI Express.
  • 8-слойная жесткая печатная плата

    8-слойная жесткая печатная плата

    8-слойная печатная плата Rigid-Flex в основном используется в различных продуктах, таких как мобильные телефоны, цифровые камеры, планшеты, ноутбуки, носимые устройства и так далее. Применение гибких плат FPC в смартфонах составляет значительную долю. Наша компания может квалифицированно производить многослойные комбинированные печатные платы, мягко-жесткие комбинированные печатные платы, многослойные комбинированные печатные платы HDI. Имеет стабильное сотрудничество с HP, Dell, Sony и др.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG — это микросхема программируемой вентильной матрицы (FPGA), производимая Intel (ранее торговая марка Altera, теперь под управлением Intel), принадлежащая к серии Arria 10.
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Метод различения однослойной печатной платы и многослойной платы

    По количеству слоев односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы делятся в соответствии со слоем схемы внутри.

  • Какие типы печатных плат FPC можно разделить по количеству слоев

    Печатная плата FPC может быть разделена на однопанельную, двухстороннюю и многослойную плату в зависимости от количества слоев схемы. Обычная многослойная плата обычно представляет собой 4-слойную или 6-слойную плату, а сложная многослойная плата может состоять из десятков слоев.

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

  • Модели Polar с повышенным сопротивлением для гибких печатных плат

    Теперь у Si8000m и Si9000e также есть новая опция кросс-моделирования XFE, которую может предоставить Polar Instruments. Более 98% производителей печатных плат, включая Hongtai, используют Polar.

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

Отправить запрос