Товары
Главная > Товары > Плата Ту-883С

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • SH260 PCB

    SH260 PCB

    Успех продукта зависит от его внутреннего качества. Во -вторых, это учитывает общую красоту. Оба идеально подходят для того, чтобы считаться успешными. На плате печатной платы планировка компонентов должна быть сбалансирована, плотная и упорядоченная, а не сверхвысокая или тяжелая. Следующее около 36 слоя толщиной 8 мм, связанное с платой Megtron4, я надеюсь, что вам поможет лучше понять 36 слоя SH260 PCB.
  • B50240C1KFBG

    B50240C1KFBG

    B50240C1KFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • IMX715-AAQR1-C

    IMX715-AAQR1-C

    IMX715-AAQR1-C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Устройство XCVU065-2FFVC1517I обеспечивает оптимальную производительность и интеграцию на 20 нм, включая серийную полосу пропускания ввода/вывода и логическую емкость. Как единственная высококачественная FPGA в индустрии узлов процесса 20 нм, эта серия подходит для приложений от 400 г сетей до крупномасштабного проектирования/моделирования прототипа ASIC.
  • ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I FPGA Интегрированная схема XC7K325T-2F900I 640 МГц Kintex-7 FPGA Chip 900-FCBGA
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Полупроводниковая промышленность

    Отрасль поддержки полупроводников в основном включает полупроводниковые материалы, полупроводниковое оборудование и услуги полупроводникового программного обеспечения:

  • Выбор пленки печатной платы FPC

    В настоящее время метод покрытия резиста делится на следующие три метода в зависимости от точности и вывода схемной графики: метод печати без экрана, метод сухой пленки / светочувствительного и метод светочувствительного жидкого резиста.

  • Какими характеристиками обладают полупроводниковые материалы?

    Полупроводниковые материалы относятся к материалам с особыми электрическими свойствами в электронике и квантовой механике, включая кремний, германий, нитрид кремния, селенид галлия и т. д. Особые свойства этих материалов позволяют использовать их в качестве материалов в электронных устройствах, таких как транзисторы, диоды. , солнечные элементы и т. д.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    С быстрым развитием цифровых технологий электронные продукты претерпевают огромные изменения, особенно в индустрии мобильных телефонов. Как мы все знаем, чипы являются основными компонентами смартфонов, а развитие индустрии чипов связано с разработкой мобильных телефонов и других электронных продуктов.

  • Как спроектировать ламинирование при проектировании 4-слойной печатной платы

    Как спроектировать стек при проектировании четырехслойной печатной платы? Теоретически может быть три схемы

  • Преимущества и недостатки Flex-Rigid PCB

    Гибкая печатная плата покрыта медью и аналогичными материалами, и основная цель - обеспечить достаточную гибкость и сопротивление изгибу. С другой стороны, гибкие жесткие печатные платы создаются с использованием комбинации двух технологий и имеют гибкие и жесткие области.

Связанный поиск

Печатная плата ТУ-883Сп

Отправить запрос