Товары
Главная > Товары > Плата ТУ-901

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • EP1C20F324C8

    EP1C20F324C8

    EP1C20F324C8 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • MTC18F1045S1PC48BA2

    MTC18F1045S1PC48BA2

    MTC18F1045S1PC48BA2 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC — микрочип, выпущенный компанией NXP, рабочая температура от -40°C до 105°C (TA), скорость 2,2 ГГц, комплект поставки устройства 1295-FCPBGA (37,5x37,5)
  • BCM54380C1KFBG

    BCM54380C1KFBG

    BCM54380C1KFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • LTC2262IUJ-14

    LTC2262IUJ-14

    LTC2262IUJ-14 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • IMX274LQC-C

    IMX274LQC-C

    IMX274LQC-C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Некоторые важные свойства полупроводников

    Почему удельное сопротивление полупроводника снижается с температурой? Между проводником и полупроводником разница сопротивлений возникает из-за разной плотности носителей заряда.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    С быстрым развитием цифровых технологий электронные продукты претерпевают огромные изменения, особенно в индустрии мобильных телефонов. Как мы все знаем, чипы являются основными компонентами смартфонов, а развитие индустрии чипов связано с разработкой мобильных телефонов и других электронных продуктов.

  • Пусть Рождество будет для вас временем смеха и настоящего удовольствия

    HONTEC благодарит всех за вашу постоянную поддержку и надеется на лучшее сотрудничество в будущем.

  • Анализ текущего состояния развития и перспектив индустрии применения полупроводников в Китае

    В 1980-х годах Китай начал входить в полупроводниковую промышленность. Вначале полупроводниковые технологии в основном зависели от импорта, в то время как Китай в основном занимался простой сборкой и тестированием. В то время крупные предприятия, такие как Shanghai Hongli и East China Semiconductor, имели значительный разрыв между технологическим уровнем своей продукции и передовым международным уровнем, но это заложило основу для китайской полупроводниковой промышленности.

  • Способ установки компонентов на печатной плате PCB

    Наши обычные компьютерные платы и карты в основном представляют собой двухсторонние печатные платы на основе стеклоткани на основе эпоксидной смолы. Одна сторона - это вставные компоненты, а другая сторона - поверхность сварки ножек компонентов. Видно, что точки сварки очень правильные

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

Отправить запрос