Товары
Главная > Товары > Высокоскоростная плата TUC

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7VX690T-3FFG1927I

    XC7VX690T-3FFG1927I

    XC7VX690T-3FFG1927I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM4906A0KFEBG

    BCM4906A0KFEBG

    BCM4906A0KFEBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • TPS63060DSCR

    TPS63060DSCR

    TPS63060DSCR подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 8-слойная небольшая печатная плата BGA

    8-слойная небольшая печатная плата BGA

    BGA - это небольшой корпус на печатной плате, а BGA - это метод упаковки, при котором интегральная схема использует органическую несущую плату. Ниже приводится около 8-ми слойная маленькая BGA-печатная плата, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 8-ми слойную малую BGA-печатную плату. .
  • Тяжелая медная доска 28 унций

    Тяжелая медная доска 28 унций

    Сверхтолстые медные многослойные печатные платы - это, как правило, особые типы печатных плат. Основными характеристиками таких печатных плат являются 4-12 слоев, толщина внутреннего слоя меди превышает 10 унций, а качество высокое. Ниже приводится информация о тяжелой медной доске на 28 унций, я надеюсь помочь вам лучше понять тяжелую медную доску на 28 унций.
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы преимущества компонентов печатной платы

    От обычных электронных систем до некоторых сложных механических и электротехнических систем — они состоят из большого количества частей различных характеристик и типов. В настоящее время, с развитием технологий, связанных с печатными платами, ценность применения этих деталей также признана во многих областях. Производители, специализирующиеся на проектировании, исследованиях и разработках этих деталей, а также исследованиях технических процессов, также вошли в сферу сотрудничества многих крупных брендовых предприятий. Далее проанализируйте три выдающихся преимущества печатных плат:

  • Производство печатных плат, эти вопросы, на которые вы должны обратить внимание!

    Люди, которые делают печатные платы, знают, что производственный процесс очень сложен~

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Что такое чип C

    IC-чип (интегральная схема) — это интегральная схема, образованная путем помещения большого количества микроэлектронных компонентов (транзисторов, резисторов, конденсаторов, диодов и т. д.) на пластиковую основу для изготовления микросхемы. В настоящее время почти все чипы можно назвать микросхемами IC.

  • Введение в полупроводники

    После изобретения и массового производства транзисторов широко использовались различные твердотельные полупроводниковые компоненты, такие как диоды и транзисторы, заменяя функции и роли электронных ламп в схемах. К середине и концу 20 века

  • Гибкая печатная плата FPC в режиме отверстия

    В настоящее время большинство отверстий, просверленных в двусторонней гибкой печатной плате, по-прежнему просверливаются на сверлильном станке с ЧПУ. Сверлильный станок с ЧПУ в основном такой же, как тот, который используется для жесткой печатной платы, но условия сверления отличаются. Поскольку гибкая печатная плата очень тонкая, для сверления можно наложить несколько частей друг на друга. Если условия бурения хорошие, можно сверлить 10-15 штук внахлест.

Отправить запрос