Товары
Дом > Товары > Ультратонкая печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I использует конфигурацию двухъядерного процессора ARM Cortex-A9 и объединяет программируемую логику 7-й серии (до 6,6 МБ логических блоков и трансиверов 12,5 Гбит/с), обеспечивая высокодифференцированную конструкцию для различных встраиваемых приложений.
  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I — это система на кристалле (SoC) серии Zynq-7000 производства Xilinx. Этот чип имеет следующие характеристики и характеристики:
  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E — это программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная Xilinx и упакованная в формат BGA-2104. Эта FPGA принадлежит Virtex™. Серия UltraScale+, разработанная на узлах FinFET 14/16 нм, обеспечивает высокую производительность и высокоинтегрированную функциональность.
  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    С быстрым развитием цифровых технологий электронные продукты претерпевают огромные изменения, особенно в индустрии мобильных телефонов. Как мы все знаем, чипы являются основными компонентами смартфонов, а развитие индустрии чипов связано с разработкой мобильных телефонов и других электронных продуктов.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Высокочастотная печатная плата

    В настоящее время большое внимание уделяется высокочастотной электронике, особенно в удаленных системах. С быстрым развитием спутниковой связи элементы данных развиваются в направлении быстрой и высокой частоты.

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

Связанный поиск

ультратонкая печатная плата BT

Отправить запрос