Товары
Главная > Товары > XC6SLX45T-2CSG324C

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCZU3EG-1SFVA625E

    XCZU3EG-1SFVA625E

    XCZU3EG-1SFVA625E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 28-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    28-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    В то время как электронный дизайн постоянно улучшает производительность всей машины, он также пытается уменьшить ее размеры. В маленьких портативных продуктах от мобильных телефонов до умного оружия «маленький» - это постоянное стремление. Технология интеграции высокой плотности (HDI) может сделать дизайн конечных продуктов более компактным, в то же время отвечая более высоким стандартам электронной производительности и эффективности. Ниже приведена информация о 28-ступенчатой ​​плате HDI 3-го уровня, я надеюсь помочь вам лучше понять 28-ступенчатую печатную плату HDI.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • TPD1E10B06DPYR

    TPD1E10B06DPYR

    TPD1E10B06DPYR подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Подробное объяснение печатной платы с помощью решения для засорения

    Переходное отверстие также называется сквозным отверстием. Чтобы удовлетворить требования заказчика, сквозные отверстия должны быть закрыты в процессе печатной платы. На практике было обнаружено, что в процессе подключения, если изменить традиционный процесс подключения алюминиевого листа и использовать белую сетку для завершения паяльной маски и подключения поверхности платы, производство печатных плат может быть стабильным, а качество - высоким. надежный.

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

  • Производители печатных плат знакомят вас с эволюцией процесса производства печатных плат.

    Производители печатных плат демонстрируют эволюцию процесса производства печатных плат. В 1950-х и начале 1960-х годов были представлены ламинаты, смешанные с различными типами смол и различными материалами, но печатные платы по-прежнему являются односторонними. Схема находится на одной стороне печатной платы, а компонент — на другой стороне. По сравнению с огромной проводкой и кабелем,

  • Состояние развития отрасли интегральных схем в моей стране

    28-нанометровый рост, 14-нанометровый успешный дебют, 7-нанометровые исследования и разработки ... С 28 до 7 нанометров расстояние между производством интегральных схем моей страны и международным продвинутым уровнем становится все меньше и меньше.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Что означает полупроводник

    Полупроводники в основном состоят из четырех частей: интегральных схем, оптоэлектронных устройств, дискретных устройств и датчиков. Однако, поскольку 80% из них составляют интегральные схемы, непрофессионалы обычно считают интегральные схемы полупроводниками. В интегральных схемах они подразделяются на микропроцессоры, память, логические устройства и аналоговые устройства. Эти маленькие коробки, похожие на вещи, на самом деле являются тем, что мы обычно называем чипами.

Отправить запрос