Товары
Главная > Товары > XC6SLX75-3FGG676C

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • АД102-300-А1

    АД102-300-А1

    AD102-300-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Печатная плата EM-526

    Печатная плата EM-526

    Четырехслойная печатная плата EM-526 представляет собой разновидность многослойной печатной платы, которая имеет как жесткий слой, так и гибкий слой. Типичная (четырехслойная) жесткая гибкая печатная плата имеет полиимидный сердечник с медной фольгой с обеих сторон.
  • MT40A512M16TB-062E:Р

    MT40A512M16TB-062E:Р

    MT40A512M16TB-062E:R — это высокоскоростная динамическая память с произвольным доступом, которая внутренне сконфигурирована как 8 наборов DRAM в конфигурации x16 и 16 наборов DRAM в конфигурациях x4 и x8. DDR4 SDRAM использует архитектуру обновления 8n для достижения высокоскоростной работы. Архитектура предварительной выборки 8n сочетается с интерфейсом, предназначенным для передачи двух слов данных за такт на контакты ввода-вывода.
  • XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Инкрустированная медная монета PCB

    Инкрустированная медная монета PCB

    Инкрустированная печатная плата из медных монет инкрустирована в FR4 для достижения функции рассеивания тепла определенной микросхемы. По сравнению с обычной эпоксидной смолой эффект замечательный.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя AI-вспышку, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Что такое высокоскоростная цепь

    Обычно считается, что если частота цифровой логической схемы достигает или превышает 45–50 МГц, а схема, работающая выше этой частоты, составляет определенную часть всей электронной системы (например, 1/3), это называется высокоскоростной контур.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы.

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

  • Темпы роста мирового рынка чипов замедлились в первом квартале 2022 года

    Наш корреспондент Шэнь Конг сообщил: Американская ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) недавно опубликовала данные о мировом рынке микросхем за первый квартал 2022 года. Данные показывают, что темпы роста мирового рынка микросхем значительно замедлились.

Отправить запрос