Товары

С точки зрения оборудования, из-за различий в характеристиках материала и технических характеристиках изделия, оборудование в деталях ламинирования и меднения должно быть исправлено. Применимость оборудования будет влиять на выход и стабильность продукта, поэтому он поступит в Rigid-Flex. Перед производством платы необходимо рассмотреть пригодность оборудования. Ниже приведено описание 4-уровневой жесткой гибкой печатной платы, я надеюсь помочь вам лучше понять 4-слойную жесткую печатную плату.

XC5VSX50T-3FFG665C — это усовершенствованная программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная Xilinx, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 49 920 логических ячеек, 2,7 МБ распределенной оперативной памяти и 400 срезов цифровой обработки сигналов (DSP), что делает его пригодным для широкого спектра высокопроизводительных приложений. Он работает от источника питания от 1,0 до 1,2 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCI Express. Класс скорости -3 этой FPGA позволяет ей работать на частоте до 500 МГц. Устройство поставляется в корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FFG665C) с 665 контактами, обеспечивающим возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений. XC5VSX50T-3FFG665C обычно используется в приложениях промышленной автоматизации, аэрокосмической и оборонной промышленности, телекоммуникациях и высокопроизводительных вычислениях. Устройство известно своей высокой вычислительной мощностью, низким энергопотреблением и высокой скоростью работы, что делает его отличным выбором для критически важных приложений с высокой надежностью.

EP4SGX230KF40I4N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XC6SLX25-2FGG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XC5VLX50T-3FFG665C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

Устройство XCVU7P-2FLVA2104I обеспечивает наивысшую производительность и интегрированную функциональность на узлах FINFET 14NM/16NM. 3D IC AMD в третьем поколении использует технологию складываемого кремниевого взаимодействия (SSI) для нарушения ограничений закона Мура и достичь самой высокой обработки сигналов и полосы пропускания последовательного ввода/вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию. Он также предоставляет виртуальную среду проектирования с одним чип для предоставления зарегистрированных линий маршрутизации между чипами для достижения работы выше 600 МГц и обеспечения более богатых и более гибких часов.