Товары
Главная > Товары > XC7A75T-1CSG324I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG-это высокопроизводительный и высоко интегрированный электронный компонент, подходящий для различных сценариев применения, которые требуют высокоскоростной передачи данных и сложной сетевой связи
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G-это высокопроизводительный программный программируемый чип матрицы (FPGA), произведенный Intel (ранее Altera, теперь приобретенная Intel), принадлежащая к серии Arria II GX.
  • EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N ， Оборудование Cyclone IV предлагает коммерческие, промышленные, расширенные промышленные и автомобильные оценки. Устройство Cyclone IV E обеспечивает уровни скорости -6 (наиболее быстро), -7, -8, -8L и -9L для коммерческого оборудования, -8L для промышленного оборудования и -7 для расширенного промышленного и автомобильного оборудования. Оборудование GX Cyclone IV обеспечивает -6 (самые быстрые), -7 и -8 скорости для коммерческого оборудования и уровни скорости -7 для промышленного оборудования.
  • BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Принципы компоновки печатных плат

    Установите размер платы и рамы в соответствии со структурным чертежом, расположите монтажные отверстия, разъемы и другие устройства, которые необходимо расположить в соответствии с конструктивными элементами, и придайте этим устройствам неподвижные атрибуты. Измерьте размер в соответствии с требованиями спецификации проекта процесса.

  • Foxconn меняет клетку на Феникс и хочет восстановить рынок с 8K

    Го Таймин (Guo Taiming) описал свое приобретение Sharp и внедрение технологии отображения 8K как замену фениксу. Может ли этот феникс принести Го Таймингу ожидаемый рост и побудить Foxconn вернуть рынок, еще предстоит проверить.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Классификация чипов

    Классификация чипов Существует ли систематический метод классификации такого количества чипов? На самом деле существует множество способов классификации чипов.

Отправить запрос