Товары
Дом > Товары > XC7Z010-3CLG225E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Военный Жесткий Flex Backplane

    Военный Жесткий Flex Backplane

    Рождение и развитие FPC и PCB породило новый продукт из мягкой и твердой доски. Таким образом, комбинация мягкой и жесткой платы образовала печатную плату с характеристиками FPC и характеристиками печатной платы. Ниже приведена информация о плате Military Rigid Flex, я надеюсь помочь вам лучше разобраться в плате Military Rigid Flex.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N — это продукт FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимый Intel/Altera и принадлежащий к серии Stratix V GX. Эта FPGA имеет следующие функции и характеристики:
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Печатная плата большого размера

    Печатная плата большого размера

    Печатная плата большого размера супер большая основная плата pcb-нефтяной вышки: толщина платы 4,0 мм, 4 слоя, глухое отверстие L1-L2, глухое отверстие L3-L4, 4/4/4/4 унции меди, Tg170, размер одной панели 820 * 850 мм. Основная плата нефтяной вышки: толщина платы 4,0 мм, 4 слоя, глухое отверстие L1-L2, глухое отверстие L3-L4, медь 4/4/4/4 унции, Tg170, размер одной панели 820 * 850 мм.
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Во-первых, серия XCVU13P, скорее всего, будет частью серии Virtex UltraScale+FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) производства AMD/Xilinx. FPGA — это полуиндивидуальная интегральная схема, которую пользователи могут программировать и реконфигурировать после изготовления для достижения определенных логических функций.
  • Плата Megtron6

    Плата Megtron6

    MEGTRON6 PCB - это современный материал, предназначенный для высокоскоростного сетевого оборудования, мэйнфреймов, тестеров IC и высокочастотных измерительных приборов. Основными характеристиками печатной платы MEGTRON6 являются: низкая диэлектрическая проницаемость и диэлектрические коэффициенты рассеяния, низкие потери при передаче и высокая термостойкость; Td = 410 ° C (770 ° F). Печатная плата MEGTRON6 соответствует спецификации IPC 4101/102/91.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что означает чип

    Чип — это кремниевый чип, содержащий интегральные схемы, который имеет небольшой размер и является частью мобильного телефона, компьютера или другого электронного устройства. Если важнейшим органом человеческого тела является мозг, то чипы – это «мозг» электронных устройств. Чип — это интегральная схема, также известная как микроэлектронный чип, состоящая из множества электронных устройств, компонентов схемы, органического вещества и т. д., упакованных в один кремниевый чип, и являющаяся одной из основ современной электронной технологии. Из-за небольшого размера, низкого энергопотребления, высокой сложности изготовления и высокой надежности.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Характеристики полупроводников

    Полупроводник имеет следующие характеристики: легируемость, термическая чувствительность, фоточувствительность, температура отрицательного удельного сопротивления и выпрямляемость.

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Что такое полупроводник и каково его назначение

    Полупроводник — это вещество, проводимость которого находится между проводимостью проводника и изолятора. В чистом состоянии он не очень проводящий, но его проводимость можно регулировать добавлением примесей (легированием) или изменением температуры. Типичным представителем полупроводников является кремний, широко используемый при производстве электронных компонентов. Полупроводниковая технология является краеугольным камнем современных электронных устройств, таких как смартфоны, компьютеры, цифровые камеры и т. д., все они основаны на полупроводниковых чипах. Кроме того, полупроводники также очень важны в области энергетики, например, полупроводниковые материалы, которые являются основой солнечных элементов.

  • Каковы формы интегральных микросхем

    Интегральные схемы (ИС), также известные как микрочипы или просто чипы, являются фундаментальными компонентами современной электроники.

Отправить запрос