Товары
Главная > Товары > XCKU115-3FLVF1924E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Встроенная система XC7Z020-3CLG484E ON ChIP (SOC) использует конфигурацию процессора Cortex-A9 с двумя ядрами, интегрируя программируемую логику 7 серии (до 6,6 млн. Логических единиц и трансивера 12,5 ГБ/с), обеспечивая высоко дифференцированную дизайн для различных встроенных приложений.
  • EP3SE50F484C3G

    EP3SE50F484C3G

    EP3SE50F484C3G подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 18-слойное отверстие для пробки из медной пасты

    18-слойное отверстие для пробки из медной пасты

    Отверстие для заглушки с медной пастой обеспечивает сборку печатных плат с высокой плотностью, а непроводящая медная паста - для сквозных отверстий для заглушек проводки. Он широко используется в авиационных спутниках, серверах, электромонтажных машинах, светодиодной подсветке и т. Д. Ниже приводится около 18-слойного отверстия для заглушки медной пасты, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 18-слойное отверстие для заглушки медной пасты.
  • BCM56277A1KFSBG

    BCM56277A1KFSBG

    BCM56277A1KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы преимущества компонентов печатной платы

    От обычных электронных систем до некоторых сложных механических и электротехнических систем — они состоят из большого количества частей различных характеристик и типов. В настоящее время, с развитием технологий, связанных с печатными платами, ценность применения этих деталей также признана во многих областях. Производители, специализирующиеся на проектировании, исследованиях и разработках этих деталей, а также исследованиях технических процессов, также вошли в сферу сотрудничества многих крупных брендовых предприятий. Далее проанализируйте три выдающихся преимущества печатных плат:

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

  • Микропроцессор против интегральной схемы в проектировании электроники

    Скорее всего, вы будете иметь дело с интегральными схемами при проектировании электроники. Иногда вы можете столкнуться с геркулесовой задачей работы с микропроцессором. Ошибочно полагать, что проектирование с использованием микропроцессора похоже на проектирование типичных микросхем.

  • Что такое высокоскоростная печатная плата?

    «Высокоскоростная печатная плата» относится к печатным платам, предназначенным для передачи высокоскоростных сигналов, которые обычно передаются со скоростью в ГГц (гигагерц).

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

  • С какими проблемами и возможностями сталкивается FPC по идентификации отпечатков пальцев при разработке 5G в США?

    Бюро по подотчетности правительства США (GAO) опубликовало отчет об оценке и анализе технологий под названием «Беспроводная технология 5G» (далее - «Отчет»), в котором излагается основная ситуация 5G, обобщаются возможности, которые может предоставить 5G, и, наконец, анализируются Соединенные Штаты. , Проблемы при развертывании 5G.

Отправить запрос