Товары
Дом > Товары > XCKU11P-2FFVE1517I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 8-слойная небольшая печатная плата BGA

    8-слойная небольшая печатная плата BGA

    BGA - это небольшой корпус на печатной плате, а BGA - это метод упаковки, при котором интегральная схема использует органическую несущую плату. Ниже приводится около 8-ми слойная маленькая BGA-печатная плата, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 8-ми слойную малую BGA-печатную плату. .
  • ГА102-875-А1

    ГА102-875-А1

    GA102-875-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N — это один из продуктов FPGA Intel Cyclone V серии, который сочетает в себе высокую производительность и низкое энергопотребление и широко используется в таких областях, как цифровая обработка сигналов, встроенная обработка и связь.
  • ЭП2СГС30ДФ780И4Н

    ЭП2СГС30ДФ780И4Н

    ​EP2SGX30DF780I4N — это тип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимая Intel (ранее Altera). Эта конкретная FPGA имеет 31 820 логических элементов, работает на частоте до 450 МГц и имеет 788 блоков DSP, 2 системы ФАПЧ и 9 каналов приемопередатчика.
  • Высокоскоростная объединительная плата большого размера

    Высокоскоростная объединительная плата большого размера

    Базовая станция является базовой станцией мобильной связи общего пользования. Это интерфейсное устройство для доступа мобильных устройств к Интернету. Это также форма радиостанции. Это относится к информации между терминалом мобильной связи и терминалом мобильного телефона в определенной зоне радиопокрытия. Передающая приемопередающая радиостанция. Ниже приведено описание крупногабаритной высокоскоростной объединительной платы. Я надеюсь помочь вам лучше понять крупногабаритную высокоскоростную объединительную плату.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • FPC становится общей тенденцией индустрии печатных плат

    Электронные продукты должны использовать печатную плату. PCB (печатная плата) используется почти во всех электронных продуктах и ​​считается «матерью продуктов электронных систем».

  • Процесс сварки печатной платы FPC

    В настоящее время существует два основных процесса сварки FPC: сварка жести прессом и ручная сварка волоком.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    С быстрым развитием цифровых технологий электронные продукты претерпевают огромные изменения, особенно в индустрии мобильных телефонов. Как мы все знаем, чипы являются основными компонентами смартфонов, а развитие индустрии чипов связано с разработкой мобильных телефонов и других электронных продуктов.

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Какие бывают типы алюминиевых подложек для печатных плат производителей печатных плат

    В настоящее время широко используемая алюминиевая подложка для светодиодов имеет две стороны: белая сторона используется для приварки светодиодных штифтов, а другая сторона имеет естественный цвет алюминия.

  • Перспективы дальнейшего развития полупроводников

    Ожидается, что мировой рынок полупроводников продолжит расти благодаря глобальному научно-техническому прогрессу и промышленному применению технологии 5G, искусственного интеллекта, новых энергетических транспортных средств и других технологий.

Отправить запрос