Товары
Дом > Товары > XCKU5P-1FFVB676E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    Серия XC7A12T-2CPG238I Artix ® -7 оптимизирована для приложений с низким энергопотреблением, требующих последовательных трансиверов, высокого DSP и логической пропускной способности. Обеспечивает минимальную общую стоимость материалов для высокопроизводительных и чувствительных к затратам приложений.
  • 10М08САУ324И7Г

    10М08САУ324И7Г

    ​10M08SAU324I7G Устройства ntel® MAX® 10 — это однокристальные энергонезависимые недорогие программируемые логические устройства (PLD), используемые для интеграции наилучшего набора системных компонентов. Это идеальное решение для управления системой, расширения ввода-вывода, управления связью, промышленных, автомобильных и потребительских приложений.
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    ​5CEFA7U19I7N — это программируемое логическое устройство FPGA, и устройства Cyclone ® V могут одновременно отвечать требованиям снижения энергопотребления, стоимости и времени вывода на рынок, а также растущим требованиям к полосе пропускания крупномасштабных и чувствительных к затратам приложений.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+™ Устройство обеспечивает высокую экономическую эффективность в узлах FinFET. Эта серия FPGA является идеальным выбором для обработки пакетов и интенсивных функций DSP и подходит для различных приложений, от беспроводной технологии MIMO до сетей Nx100G и центров обработки данных.
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I — это высокопроизводительная микросхема SoC (система на кристалле) FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) производства Xilinx, принадлежащая к серии Zynq-7000.
  • Плата оптического модуля 800G

    Плата оптического модуля 800G

    Печатная плата оптического модуля 800G - в настоящее время скорость передачи глобальной оптической сети быстро увеличивается со 100 г до 200 г / 400 г. В 2019 году ZTE, China Mobile и Huawei соответственно подтвердили в Guangdong Unicom, что один оператор 600g может обеспечить пропускную способность 48 тбит / с по одному волокну.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы характеристики полупроводниковых материалов?

    Удельное сопротивление полупроводников существенно меняется с температурой. Например, у чистого германия на каждые 10 градусов повышения влажности его удельное сопротивление уменьшается до 1/2 от первоначального значения.

  • Что такое многослойные доски?

    Многослойная печатная плата представляет собой печатную плату, состоящую из более чем двух слоев электрического слоя (слоя медной фольги), наложенных друг на друга. Слои меди соединены между собой слоями смолы.

  • Конкуренция печатных плат жесткая, и область высокого класса стала новым направлением

    Печатная плата (PCB) представляет собой основу для сборки электронных компонентов. Это печатная плата, которая формирует связь между точками и печатными компонентами на общей подложке по заданному дизайну. По разным методам классификации

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы!

    Резка, скругление, шлифовка кромок, обжиг, внутренняя обработка, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), штамповка, АОИ-контроль, ремонт ВРС, воронение, ламинирование, прессование, сверление мишени, гофрированная кромка, сверление, меднение , прессование пленки, печать, текст, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы чрезвычайно многочисленны. Звучит здорово, но процесс очень долгий, и есть много проблем, на которые следует обратить внимание.

  • Каково применение полупроводников

    Применение полупроводников: компоненты и интегральные схемы из полупроводниковых материалов являются важными базовыми продуктами электронной промышленности и широко используются в различных аспектах электронных технологий.

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

Отправить запрос