Товары
Дом > Товары > XCVU11P-2FLGB2104I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 28-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    28-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    В то время как электронный дизайн постоянно улучшает производительность всей машины, он также пытается уменьшить ее размеры. В маленьких портативных продуктах от мобильных телефонов до умного оружия «маленький» - это постоянное стремление. Технология интеграции высокой плотности (HDI) может сделать дизайн конечных продуктов более компактным, в то же время отвечая более высоким стандартам электронной производительности и эффективности. Ниже приведена информация о 28-ступенчатой ​​плате HDI 3-го уровня, я надеюсь помочь вам лучше понять 28-ступенчатую печатную плату HDI.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I — это SoC (система на кристалле) из серии Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (многопроцессорная система на кристалле). Этот чип имеет гетерогенную архитектуру обработки, сочетающую программируемую логику и блоки обработки 64-разрядных процессоров ARMv8, что обеспечивает разработчикам высокий уровень производительности и гибкости.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    ​EP2AGX65DF29C4G — это тип FPGA (программируемой пользователем вентильной матрицы), производимой Intel (ранее Altera). Эта конкретная FPGA имеет 63 840 логических элементов, работает на частоте до 450 МГц и имеет 1152 блока DSP, 2 системы ФАПЧ и 6 каналов приемопередатчика.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    ​5CGXFC9D6F27C7N — Cyclone ® Существуют варианты коммерческого и промышленного класса для устройств V FPGA и SoC FPGA. Коммерческие варианты включают уровни скорости C6, C7 и C8, а устройства промышленного класса имеют варианты уровня скорости I7. Доступны уровни скорости A7 для компонентов автомобильного класса.
  • XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

  • Области применения полупроводников

    Фотоэлектрический эффект полупроводникового материала является основным принципом работы солнечных элементов. В настоящее время фотоэлектрическое применение полупроводниковых материалов стало горячей темой и в настоящее время является самым быстрорастущим и наиболее развивающимся рынком чистой энергии в мире. Основным материалом изготовления солнечных элементов являются полупроводниковые материалы.

  • Выбор пленки печатной платы FPC

    В настоящее время метод покрытия резиста делится на следующие три метода в зависимости от точности и вывода схемной графики: метод печати без экрана, метод сухой пленки / светочувствительного и метод светочувствительного жидкого резиста.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Преимущества и функции обратного бурения

    Ниже приведены преимущества и функции обратного бурения, надеюсь, вы сможете помочь вам понять больше.

  • Каковы преимущества полупроводников?

    IC относится к интегральным схемам. В полупроводниках полупроводник является наиболее подходящим материалом для изготовления транзистора, а транзистор является основным устройством большинства схем. Но я хочу написать здесь подробнее, начиная с начала «схемы». На уроках физики все слышали, что уравнение Максвелла предсказало существование электромагнитной волны, а затем эксперимент Герца доказал существование электромагнитной волны. Наконец, Маркони осуществил радиосвязь.

Отправить запрос