Товары
Главная > Товары > 15 унций тяжелой медной печатной платы

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Устройство XCVU095-2FFVC2104E обеспечивает оптимальную производительность и интеграцию на 20 нм, включая серийную полосу пропускания ввода/вывода и логическую емкость. Как единственная высококачественная FPGA в индустрии узлов процесса 20 нм, эта серия подходит для приложений от 400 г сетей до крупномасштабного проектирования/моделирования прототипа ASIC.
  • 6-слойная Rigid-Flex PCB

    6-слойная Rigid-Flex PCB

    6-слойная Rigid-Flex PCB одновременно имеет характеристики FPC и PCB. Поэтому его можно использовать в некоторых продуктах с особыми требованиями, включая гибкие области и жесткие области. Это отличный способ сэкономить внутреннее пространство продуктов, уменьшить объем готовой продукции и улучшить характеристики продукции.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C-это FPGA (полевой программируемый массив затвора), произведенный Xilinx, со следующими функциями и спецификациями:
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C — это высококачественная программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная Xilinx, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Он предлагает большое количество логических ячеек, распределенной памяти и срезов DSP, что делает его пригодным для широкого спектра приложений. Это устройство имеет 74 880 логических ячеек, 3,5 МБ распределенной оперативной памяти, 180 срезов DSP и 8 тайлов управления тактовой частотой.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Выбор пленки печатной платы FPC

    В настоящее время метод покрытия резиста делится на следующие три метода в зависимости от точности и вывода схемной графики: метод печати без экрана, метод сухой пленки / светочувствительного и метод светочувствительного жидкого резиста.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Области применения полупроводников

    Фотоэлектрический эффект полупроводникового материала является основным принципом работы солнечных элементов. В настоящее время фотоэлектрическое применение полупроводниковых материалов стало горячей темой и в настоящее время является самым быстрорастущим и наиболее развивающимся рынком чистой энергии в мире. Основным материалом изготовления солнечных элементов являются полупроводниковые материалы.

  • Способ установки компонентов на печатной плате PCB

    Наши обычные компьютерные платы и карты в основном представляют собой двухсторонние печатные платы на основе стеклоткани на основе эпоксидной смолы. Одна сторона - это вставные компоненты, а другая сторона - поверхность сварки ножек компонентов. Видно, что точки сварки очень правильные

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

Отправить запрос