Товары
Главная > Товары > 43OZ Тяжелая медная печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • EPM240GT100I5N

    EPM240GT100I5N

    EPM240GT100I5N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 10-слойная 4-ступенчатая HDI PCB

    10-слойная 4-ступенчатая HDI PCB

    HDI - это английская аббревиатура High-Density Interconnector, печатной платы для производства высокоплотных межсоединений (HDI). Печатная плата представляет собой конструктивный элемент, образованный изоляционным материалом, дополненным проводником. Ниже приведена информация о 10-слойной 4-шаговой HDI PCB. Надеюсь, вы поможете вам лучше понять 10-слойную 4-шаговую HDI PCB.
  • SS16-0B00-00

    SS16-0B00-00

    SS16-0B00-00 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • MT62F2G128DAAK-031 XT: b

    MT62F2G128DAAK-031 XT: b

    MT62F2G128DAAK-031 XT: B подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • PD55015TR-E

    PD55015TR-E

    PD55015TR-E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Подробное объяснение ламинированной структуры многослойной печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • Как спроектировать ламинирование при проектировании 4-слойной печатной платы

    Как спроектировать стек при проектировании четырехслойной печатной платы? Теоретически может быть три схемы

  • Области применения полупроводников

    Фотоэлектрический эффект полупроводникового материала является основным принципом работы солнечных элементов. В настоящее время фотоэлектрическое применение полупроводниковых материалов стало горячей темой и в настоящее время является самым быстрорастущим и наиболее развивающимся рынком чистой энергии в мире. Основным материалом изготовления солнечных элементов являются полупроводниковые материалы.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчик должен сначала определить структуру печатной платы, используемую в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • Каковы формы интегральных микросхем

    Интегральные схемы (ИС), также известные как микрочипы или просто чипы, являются фундаментальными компонентами современной электроники.

  • Введение в полупроводники

    После изобретения и массового производства транзисторов широко использовались различные твердотельные полупроводниковые компоненты, такие как диоды и транзисторы, заменяя функции и роли электронных ламп в схемах. К середине и концу 20 века

Отправить запрос