Товары
Главная > Товары > Многослойная печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I обеспечивает наилучшую экономическую эффективность и низкое энергопотребление для быстро растущих приложений и беспроводной связи. FPGA Kindex-7 может похвастаться превосходной производительностью и подключением, по цене того же уровня, что и ранее ограничивалось приложениями с самыми высокими мощностью.
  • XCKU15P-2FFVA1156E

    XCKU15P-2FFVA1156E

    XILINX XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® ULTRASCALE ™ Полевые программируемые массивы затворов могут достичь чрезвычайно высокой полосы пропускания сигналов в устройствах среднего диапазона и трансиверов следующего поколения. FPGA - это полупроводниковое устройство на основе настраиваемой матрицы логического блока (CLB), подключенной через программируемую систему взаимодействия
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N - это полевой программируемый программный массив (FPGA) из Intel, принадлежащий к линейке продуктов Xilinx Advantage полностью программируемой FPGA, SOC, MPSOC и 3D IC -провайдеров. ‌
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I-это высокопроизводительный чип FPGA, запущенный Xilinx, который интегрирует богатые функции и мощную производительность, подходящую для различных сложных сценариев применения. Вот некоторые из основных функций и функций чипа:
  • Max22191aut+t

    Max22191aut+t

    MAX22191AUT+T подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Несущая плата ИС в основном используется для переноса ИС, а внутри имеются линии для передачи сигнала между микросхемой и платой. В дополнение к функции несущей, плата несущей ИС также имеет схему защиты, выделенную линию, канал отвода тепла и компонентный модуль. Стандартизация и другие дополнительные функции.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Почему полупроводники так важны

    Полупроводниковая промышленность зародилась в конце 20 века и стала одной из важнейших частей мировой экономики. Сегодня почти каждое электронное устройство содержит полупроводники.

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Микропроцессор против интегральной схемы в проектировании электроники

    Скорее всего, вы будете иметь дело с интегральными схемами при проектировании электроники. Иногда вы можете столкнуться с геркулесовой задачей работы с микропроцессором. Ошибочно полагать, что проектирование с использованием микропроцессора похоже на проектирование типичных микросхем.

  • В каких устройствах используется BCM89551B1BFBGT в основном?

    BCM89551B1BFBGT-это высокопроизводительный чип Automotive Ethernet Switch, запущенный Broadcom, который играет ключевую роль в современных интеллектуальных устройствах.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

  • Преимущества и функции обратного бурения

    Ниже приведены преимущества и функции обратного бурения, надеюсь, вы сможете помочь вам понять больше.

Связанный поиск

Многослойная печатная плата большого размераМногослойная печатная плата из ПТФЭМногослойная печатная плата с высоким ТГМногослойная печатная плата с глухими отверстиямимногослойная печатная плата с скрытым сопротивлениемМногослойная печатная плата сверхбольшого размера

Отправить запрос