Товары
Главная > Товары > Многослойная печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM82790BKFSBG

    BCM82790BKFSBG

    BCM82790BKFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I — это чип FPGA, выпущенный Xilinx, который является частью архитектуры UltraScale и предназначен для удовлетворения широкого спектра потребностей приложений. Этот чип входит в серию Xilinx UltraScale, в которую входят высокопроизводительные FPGA, MPSoC и RFSoC.
  • XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Определение оптоэлектронной печатной платы

    Фотоэлектрические платы относятся к печатным платам, используемым для ЖК-дисплеев и других целей, и имеют очень строгие требования к размеру.

  • Вы действительно знаете о FPC?

    В зависимости от основного материала печатные платы можно разделить на гибкие печатные платы, жесткие печатные платы и жесткие гибкие комбинированные пластины, которые используются в различном оборудовании в соответствии с различными целями.

  • Определение PCB

    PCB (печатная плата) - это печатная плата, которая является одним из важных компонентов электронной промышленности.

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя искусственный интеллект, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Разница между отсутствующим печатным защитным слоем и ламинированной защитной пленкой печатной платы FPC

    После того, как защитная пленка печатной платы FPC установлена, необходимо нагреть и создать давление, чтобы клей полностью затвердел и интегрировался в схему.

Связанный поиск

Многослойная печатная плата большого размераМногослойная печатная плата из ПТФЭМногослойная печатная плата с высоким ТГМногослойная печатная плата с глухими отверстиямимногослойная печатная плата с скрытым сопротивлениемМногослойная печатная плата сверхбольшого размера

Отправить запрос