Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

Горячие продукты

  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G — это микросхема FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимая Intel/Altera. Этот чип имеет специфическую форму корпуса, а именно FBGA-1152 (35x35), что означает наличие 1152 выводов, расположенных в матрице 35x35.
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I — это устройство FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица). Эта FPGA относится к серии Virtex-7 и производится по 28-нм техпроцессу. Он имеет 1140 логических блоков и большую емкость, что делает его пригодным для различных сложных сценариев проектирования аппаратного обеспечения. Кроме того, устройство также имеет 2000 LE (логических элементов), предоставляя разработчикам больше ресурсов для выполнения сложных задач.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    ​XCZU6EG-1FFVC900E — многоядерный процессор Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC
  • 5-слойная жесткая гибкая плата 3F2R

    5-слойная жесткая гибкая плата 3F2R

    Использование жестких и мягких плат широко используется в камерах мобильных телефонов, ноутбуках, лазерной печати, медицинской, военной, авиационной и других продуктах. Ниже приводится описание 5 жестких гибких плат 3F2R, надеюсь, я помогу вам лучше понять 5 Слой 3F2R Жесткий Flex Board.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

Отправить запрос