Товары

Чип — это кремниевый чип, содержащий интегральные схемы, который имеет небольшой размер и является частью мобильного телефона, компьютера или другого электронного устройства. Если важнейшим органом человеческого тела является мозг, то чипы – это «мозг» электронных устройств.

Полупроводник — это вещество, проводимость которого находится между проводимостью проводника и изолятора. В чистом состоянии он не очень проводящий, но его проводимость можно регулировать добавлением примесей (легированием) или изменением температуры. Типичным представителем полупроводников является кремний, широко используемый при производстве электронных компонентов. Полупроводниковая технология является краеугольным камнем современных электронных устройств, таких как смартфоны, компьютеры, цифровые камеры и т. д., все они основаны на полупроводниковых чипах. Кроме того, полупроводники также очень важны в области энергетики, например, полупроводниковые материалы, которые являются основой солнечных элементов.

Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

Резка, скругление, шлифовка кромок, обжиг, внутренняя обработка, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), штамповка, АОИ-контроль, ремонт ВРС, воронение, ламинирование, прессование, сверление мишени, гофрированная кромка, сверление, меднение , прессование пленки, печать, текст, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы чрезвычайно многочисленны. Звучит здорово, но процесс очень долгий, и есть много проблем, на которые следует обратить внимание.

Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.