Товары
Главная > Товары > XC3S400-4FTG256C

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • AD5752RBREZ

    AD5752RBREZ

    AD5752RBREZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • ГА102-875-А1

    ГА102-875-А1

    GA102-875-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G - это чип FPGA серии MAX 10, произведенный Intel (ранее Altera). Этот чип принадлежит полевой программируемой массиве затвора (FPGA) и имеет нелетую характеристики. Он обеспечивает 130 портов ввода/вывода и упакован в UBGA-169. Он поддерживает рабочее напряжение 3,3 В, рабочую температуру от -40 ° C до+100 ° C, а также максимальная рабочая частота 450 МГц.
  • XCKU15P-2FFVA1156E

    XCKU15P-2FFVA1156E

    XILINX XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® ULTRASCALE ™ Полевые программируемые массивы затворов могут достичь чрезвычайно высокой полосы пропускания сигналов в устройствах среднего диапазона и трансиверов следующего поколения. FPGA - это полупроводниковое устройство на основе настраиваемой матрицы логического блока (CLB), подключенной через программируемую систему взаимодействия
  • Радиолокационная антенна миллиметрового диапазона

    Радиолокационная антенна миллиметрового диапазона

    Диапазон частот миллиметровых волн не слишком точно определен. Обычно электромагнитная волна в диапазоне частот от 30 до 300 ГГц (длина волны от 1 до 10 миллиметров) называется миллиметровой волной. Характеристики спектра. Теория и технология миллиметровых волн - это распространение СВЧ на высокие частоты и развитие световых волн на низкие частоты, соответственно. Ниже приведена информация о радиолокационной антенне радиолокационной антенны миллиметрового диапазона, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с радиолокационной антенной платой радиолокационной антенны миллиметрового диапазона.
  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы преимущества использования многослойных печатных плат?

    Многослойные печатные платы могут удовлетворить потребности в легком и миниатюрном электронном оборудовании, уменьшить количество соединений между компонентами, просты в установке и очень надежны.

  • Процесс изготовления печатной платы

    PCB, аббревиатура от печатной платы, переводится на китайский язык как печатная плата. Включает односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы с сочетанием жесткости, гибкости и жесткости на кручение.

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

  • Как отличить однослойную плату PCB от многослойной платы

    В зависимости от количества слоев существует три типа односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат, которые различаются в зависимости от слоев схемы внутри.

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • 2017 Хунтай прощается с Шэньчжэнем, чтобы поселиться в Четвертой Ассоциации Гуандун

    Хунтай также пострадал. Японские компании достигли стратегических отношений сотрудничества и официально вступили в четыре встречи в 2017 году ...

Отправить запрос