Товары

Программируемые вентильные матрицы Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ могут обеспечить чрезвычайно высокую полосу пропускания обработки сигналов в устройствах среднего класса и трансиверах следующего поколения. FPGA — это полупроводниковое устройство на основе матрицы конфигурируемого логического блока (CLB), подключенного через программируемую систему межсоединений.

XCVU13P-2FHGB2104I Обзор подсистемы преобразователя радиочастотных данных Большинство Zynq UltraScale+RFSoC включают в себя подсистему преобразователя радиочастотных данных, включающую несколько радиомодулей. Частотный аналого-цифровой преобразователь (RF-АЦП) и несколько ВЧ аналого-цифровых преобразователей

XC3S400AN-4FGG400C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

HDI PCB - это аббревиатура от «high density interconnector», которая является разновидностью производства печатных плат (PCB). Это своего рода печатная плата с высокой плотностью распределения линий, использующая технологию микроглубоких заглубленных отверстий.

XC6SLX4-3CSG225C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

Печатная плата ST115G - с развитием интегрированной технологии и технологии микроэлектронной упаковки общая плотность мощности электронных компонентов растет, в то время как физические размеры электронных компонентов и электронного оборудования постепенно становятся маленькими и миниатюрными, что приводит к быстрому накоплению тепла. , что приводит к увеличению теплового потока вокруг интегрированных устройств. Следовательно, высокая температура окружающей среды повлияет на электронные компоненты и устройства. Это требует более эффективной схемы терморегулирования. Таким образом, рассеивание тепла электронных компонентов стало основным направлением современного производства электронных компонентов и электронного оборудования.