Товары
Дом > Товары > XCVU7P-L2FLVC2104E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I оптимизировал лучшее соотношение цены и качества, увеличившись вдвое по сравнению с предыдущим поколением, достигнув нового класса FPGA.
  • Многослойная керамическая плата

    Многослойная керамическая плата

    Керамическая подложка относится к специальной технологической плате, где медная фольга непосредственно связана с поверхностью (односторонняя или двойная сторона) глинозема (Al2O3) или нитрида алюминия (AlN) при высокой температуре. Ниже приведена информация о многослойных керамических платах, я надеюсь помочь вам лучше понять PCB из многослойных керамических плат.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E — это SoC FPGA, входящая в серию Xilinx Zynq UltraScale+. Эта FPGA объединяет процессорное ядро ​​ARM Cortex-A53, обеспечивая мощные возможности обработки и богатые интерфейсы ввода-вывода.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G — это микросхема FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимая Intel/Altera. Этот чип имеет специфическую форму корпуса, а именно FBGA-1152 (35x35), что означает наличие 1152 выводов, расположенных в матрице 35x35.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    Программируемая пользователем вентильная матрица (FPGA) XC7VX690T-2FFG1926I — это устройство, использующее технологию многослойных кремниевых межсоединений (SSI) и способное удовлетворить системные требования различных приложений. FPGA — это полупроводниковое устройство на основе матрицы конфигурируемого логического блока (CLB), подключенной через программируемую систему межсоединений. Virtex-7 подходит для таких приложений, как сети от 10G до 100G, портативные радары и проектирование прототипов ASIC.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Почему ВВП Гуандуна ведет страну

    В последнее время данные по ВВП различных провинций, автономных районов и муниципалитетов по всей стране публикуются один за другим. В 2016 году экономика Гуандуна была в целом стабильной: региональный ВВП составил 79,305 млрд юаней, увеличившись на 7,5% в годовом исчислении. Общий ВВП занимает первое место в стране в течение 28 лет подряд.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя AI-вспышку, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Почему HDI PCB нужно подрумянивать и какова его функция?

    Все мы знаем, что существует множество процедур изготовления HDI PCB от запланированной подачи до заключительного этапа. Один из процессов называется подрумяниванием. Некоторые люди могут спросить, какова роль подрумянивания?

  • Вы действительно знаете о FPC?

    FPC становится все более и более важным для достижения большего количества функций. Теперь Jin Baize расскажет о характеристиках FPC, преимуществах и недостатках FPC.

  • Введение чипа

    Чип, также известный как микросхема, микрочип, интегральная схема (ИС). Это относится к кремниевому чипу, содержащему интегральные схемы, который очень мал и часто является частью компьютеров или другого электронного оборудования.

  • Какими характеристиками обладают полупроводниковые материалы?

    Полупроводниковые материалы относятся к материалам с особыми электрическими свойствами в электронике и квантовой механике, включая кремний, германий, нитрид кремния, селенид галлия и т. д. Особые свойства этих материалов позволяют использовать их в качестве материалов в электронных устройствах, таких как транзисторы, диоды. , солнечные элементы и т. д.

Отправить запрос