Товары
Дом > Товары > XCZU7EG-1FBVB900I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Устройство обеспечивает высочайшую производительность и интегрированную функциональность на узле FinFET 14/16 нм. 3D-ИС AMD третьего поколения использует технологию многослойных кремниевых межсоединений (SSI), позволяющую преодолеть ограничения закона Мура и достичь высочайшей обработки сигналов и пропускной способности последовательного ввода-вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию.
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • АД103-301-А1

    АД103-301-А1

    AD103-301-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G — это чип FPGA серии Cyclone 10 LP, производимый Intel (ранее Altera). Этот чип имеет высокую степень интеграции, встроенные логические блоки и память большой емкости и подходит для проектирования сложных цифровых схем. Он имеет конструкцию с низким энергопотреблением и подходит для приложений, чувствительных к питанию, таких как портативные устройства и беспроводные сенсорные сети.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Каковы преимущества использования многослойных печатных плат?

    Многослойные печатные платы могут удовлетворить потребности в легком и миниатюрном электронном оборудовании, уменьшить количество соединений между компонентами, просты в установке и очень надежны.

  • Гибкая печатная плата FPC в режиме отверстия

    В настоящее время большинство отверстий, просверленных в двусторонней гибкой печатной плате, по-прежнему просверливаются на сверлильном станке с ЧПУ. Сверлильный станок с ЧПУ в основном такой же, как тот, который используется для жесткой печатной платы, но условия сверления отличаются. Поскольку гибкая печатная плата очень тонкая, для сверления можно наложить несколько частей друг на друга. Если условия бурения хорошие, можно сверлить 10-15 штук внахлест.

  • С какими проблемами и возможностями сталкивается FPC по идентификации отпечатков пальцев при разработке 5G в США?

    Бюро по подотчетности правительства США (GAO) опубликовало отчет об оценке и анализе технологий под названием «Беспроводная технология 5G» (далее - «Отчет»), в котором излагается основная ситуация 5G, обобщаются возможности, которые может предоставить 5G, и, наконец, анализируются Соединенные Штаты. , Проблемы при развертывании 5G.

  • Полупроводники и чипы — это одно и то же понятие?

    Чип – это общий термин для обозначения полупроводниковых компонентов. В электронике это метод миниатюризации схем (в основном включая полупроводниковые приборы и пассивные компоненты), часто изготавливаемых на поверхности полупроводниковых пластин. Также известна как интегральная схема, микросхема или микросхема.

  • Как выбрать для сотрудничества надежных производителей печатных плат

    Появление 5G привело к инновациям, созданию и быстрому развитию мировой индустрии 3C. Когда новые итерации конечных продуктов становятся очень частыми и быстрыми, общее развитие всех основных предприятий в производственной цепочке становится очень важным. Продукты 3C ориентированы на качество и срок службы. Поэтому детали и компоненты в изделиях очень важны. Будучи одним из незаменимых поставщиков в производственной цепочке, покупатель также осторожен в выборе.

Отправить запрос