Товары

XC2C256-7VQG100C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XC2VP70-6FFG1517C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

XC7S50-2CSGA324I — это FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), выпущенная AMD/Xilinx, со следующими функциями и характеристиками: Форма упаковки: используется упаковка CSPBGA-324, которая представляет собой упаковку для поверхностного монтажа, подходящую для интегральных схем высокой плотности.

XC95288XV-7FG256I — это интегральная схема (ИС), относящаяся к категории программируемых логических устройств, производимая компанией Xilinx. Этот продукт имеет 288 макроблоков с задержкой распространения 10 нс и упакован в BGA с размером 256 контактов.

XCVU080-2FFVB1760E — это продукт FPGA (программируемая вентильная матрица) производства Xilinx, принадлежащий к серии Kintex UltraScale. Эта FPGA имеет следующие функции и характеристики:

XCVU7P-1FLVA2104I — это микросхема программируемой вентильной матрицы (FPGA) Virtex® UltraScale+Field с высочайшей производительностью и интегрированной функциональностью. В 3D-ИС AMD третьего поколения используется технология многослойных кремниевых межсоединений (SSI), позволяющая преодолеть ограничения закона Мура и достичь высочайшей обработки сигналов и пропускной способности последовательного ввода-вывода, отвечая самым строгим требованиям к проектированию.