Товары
Главная > Товары > Любая межблочная плата HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM53134SKFBG

    BCM53134SKFBG

    BCM53134SKFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • ADP339AKC-3.3

    ADP339AKC-3.3

    ADP3339AKC-3.3 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • EP4CE22E22I8LN

    EP4CE22E22I8LN

    EP4CE22E22I8LN подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    Чип XCZU15EG-2FFVB1156I оснащен встроенной памятью 26,2 Мбита и 352 клеммы ввода/вывода. 24 DSP трансивер, способный к стабильной работе при 2400 мт/с. Существует также 4 10 г SFP+волоконно -оптические интерфейсы, 4 40G оптоволоконные интерфейсы QSFP, 1 интерфейс USB 3.0, 1 сетевой интерфейс Gigabit и 1 DP интерфейс. Доска обладает силой самоконтроля в последовательности и поддерживает несколько режимов запуска
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I-это FPGA (полевой массив программируемого затвора), запущенный AMD/Xilinx, со следующими функциями и спецификациями: Форма упаковки: применена упаковка CSPBGA-324, которая представляет собой упаковку для поверхностного монтажа, подходящую для интеграционных цепей высокой плотности
  • EPM7128SQC100-15N

    EPM7128SQC100-15N

    EPM7128SQC100-15N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

  • Подробное объяснение ламинированной структуры многослойной печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • По количеству микроэлектронных устройств, интегрированных в кристалл, интегральные схемы можно разделить на следующие категории:

    По количеству микроэлектронных устройств, интегрированных в кристалл, интегральные схемы можно разделить на следующие категории:

  • Основная технология изготовления многослойной печатной платы

    В 1936 году австриец Пауль Эйслер впервые применил печатную плату в радио. В 1943 году американцы в основном применяли эту технологию для военных радиостанций. В 1948 году США официально признали, что это изобретение можно использовать в коммерческих целях. С середины 1950-х годов широкое распространение получили печатные платы.

  • Что означает полупроводник

    Полупроводники в основном состоят из четырех частей: интегральных схем, оптоэлектронных устройств, дискретных устройств и датчиков. Однако, поскольку 80% из них составляют интегральные схемы, непрофессионалы обычно считают интегральные схемы полупроводниками. В интегральных схемах они подразделяются на микропроцессоры, память, логические устройства и аналоговые устройства. Эти маленькие коробки, похожие на вещи, на самом деле являются тем, что мы обычно называем чипами.

Отправить запрос