Товары
Главная > Товары > Плата Panasonic M4

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Модель: XC7VX550T-2FFG1158I Упаковка: FCBGA-1158 Тип продукта: встроенный FPGA (полевой программируемый массив ворот)
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C — мощный, гибкий и программируемый чип FPGA с высокой производительностью, гибкими программируемыми возможностями, богатыми интерфейсами связи, поддержкой IP-ядер и низким энергопотреблением. ‌‌
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Устройство XCVU095-2FFVC2104E обеспечивает оптимальную производительность и интеграцию на 20 нм, включая серийную полосу пропускания ввода/вывода и логическую емкость. Как единственная высококачественная FPGA в индустрии узлов процесса 20 нм, эта серия подходит для приложений от 400 г сетей до крупномасштабного проектирования/моделирования прототипа ASIC.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF — это высокоинтегрированный механизм управления данными, разработанный специально для связи ARINC 429. Он имеет восемь каналов приема ARINC 429 и четыре канала передачи ARINC 429, что обеспечивает эффективную передачу данных между системами авионики.
  • 5sgxea7k2f40i3g

    5sgxea7k2f40i3g

    5SGXEA7K2F40I3G подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N - это тип FPGA (полевой программируемый массив ворот), изготовленный Intel (ранее Altera). Эта конкретная FPGA имеет 31 820 логических элементов, работает со скоростью до 450 МГц и имеет 788 блоков DSP, 2 PLL и 9 трансивер.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • FPC становится общей тенденцией индустрии печатных плат

    Электронные продукты должны использовать печатную плату. PCB (печатная плата) используется почти во всех электронных продуктах и ​​считается «матерью продуктов электронных систем».

  • Основная классификация чипов

    Согласно функциональной классификации его можно разделить на четыре типа: в основном микросхемы памяти, микропроцессоры, стандартные микросхемы и сложные системы на кристалле (SoC). По типам интегральных схем их можно разделить на три категории: цифровые микросхемы, аналоговые микросхемы и гибридные микросхемы.

  • Перспективы дальнейшего развития полупроводников

    Ожидается, что мировой рынок полупроводников продолжит расти благодаря глобальному научно-техническому прогрессу и промышленному применению технологии 5G, искусственного интеллекта, новых энергетических транспортных средств и других технологий.

  • Введение в процесс изготовления мягкой доски FPC

    Обзор автоматической линии по производству мягких плит FPC

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

  • Преимущества тяжелой медной печатной платы

    Преимущества тяжелых медных печатных плат делают их главным приоритетом для разработки мощных схем. Высокая концентрация меди может выдерживать большую мощность и высокую температуру, поэтому с использованием этой технологии были разработаны мощные схемы. Такие схемы не могут быть разработаны с использованием печатных плат с низкой концентрацией меди, поскольку они не могут выдерживать огромные тепловые нагрузки, вызванные большими токами и протекающими токами.

Отправить запрос