Товары
Дом > Товары > печатная плата с золотым пальцем

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Трансивер Stratix IV GX FPGA, использующий технологию узла 40 нм, имеет до 531 200 LE, 27 376 КБ ОЗУ и 1 288 18x18-битных умножителей, а также оснащен 48 полнодуплексными трансиверами 8,5 Гбит/с на основе восстановления тактовых данных (CDR).
  • XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I — это усовершенствованная программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная Xilinx, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 287 200 логических ячеек, 8,5 МБ распределенной оперативной памяти, 360 срезов цифровой обработки сигналов (DSP) и 960 контактов пользовательского ввода/вывода. Он работает от источника питания от 0,95 до 1,05 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, HSTL и PCI Express.
  • 24 слоя любого подключенного HDI

    24 слоя любого подключенного HDI

    Когда печатная плата превращается в конечный продукт, на нее устанавливаются интегральные схемы, транзисторы (триоды, диоды), пассивные компоненты (такие как резисторы, конденсаторы, разъемы и т. Д.) И различные другие электронные компоненты. Ниже приведено описание 24 уровней любого подключенного HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 24 уровня любого подключенного HDI.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I Упаковка интегральных микросхем BGA, электронных компонентов IC, запрос и заказ. Наша компания оказывает профессиональные услуги по цепочке поставок на нескольких уровнях, включая прогнозирование, контракты, складирование, транзит, инвентаризацию и кредит, чтобы помочь клиентам сократить циклы закупок продукции, сократить запасы, снизить затраты и повысить скорость реакции рынка.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы

    Резка, филировка, окантовка, запекание, предварительная обработка внутреннего слоя, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), перфорация, проверка AOI, ремонт VRS, воронение, ламинирование, прессование, целевое сверление, кромка гонга, сверление, меднение , прессование пленки, печать, письмо, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы бесчисленны

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

  • При проектировании четырехслойной печатной платы, как обычно проектируется стек?

    При проектировании четырехслойной печатной платы, как обычно проектируется стек?

  • Что такое полупроводник

    Вещества и материалы в природе по их проводимости можно разделить на три категории: проводники, полупроводники и изоляторы. Удельное сопротивление полупроводника находится в диапазоне 1 м Ом·см ~ 1 г Ом·см (верхний предел взят в соответствии с электронной схемой Се Цзякуя и в 1/10 или 10 раз больше; поскольку угловая отметка недоступна, текущее описание используется временно)

  • Преимущества печатной платы HDI

    1. Это может снизить стоимость печатной платы HDI: когда плотность печатной платы увеличивается до более чем восьмислойной платы, она изготавливается с использованием HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

Связанный поиск

8-слойная печатная плата с золотым пальцемДлинная короткая печатная плата с золотым пальцемПечатная плата с золотым пальцем

Отправить запрос